百花齊放的USB 3.0方案
USB 3.0帶來的商機(jī)有目共睹,從2009年到2011年市場上出現(xiàn)了多種關(guān)于USB 3.0的方案,分別分布在Host主控端、Hub端和Device裝置端。目前的USB 3.0主控芯片商有瑞薩電子、祥碩科技、睿思科技、鈺創(chuàng)科技、德儀、威鋒電子等。Hub端有威鋒電子、原昶科技、創(chuàng)惟科技、祥碩科技、旺玖等。Device裝置端芯片商則有富士通、芯微科技、祥碩科技、威鋒電子、LucidPort、原昶科技、銀燦科技、創(chuàng)惟科技、智微、旺玖等。當(dāng)前在兼容性還沒有一個明確衡量標(biāo)準(zhǔn)的情況下,廠商們紛紛突出自己的功耗優(yōu)勢。
前不久USB-IF宣布了第一個通過其官方認(rèn)證的來自AMD的USB 3.0原生芯片組產(chǎn)品,這兩款芯片組分別是面向桌面的A75 FCH(此前代號Hudson-D3)和面向筆記本的A70M FCH(此前代號Hudson-M3)。據(jù)悉這兩款芯片組的USB 3.0控制器都是AMD與瑞薩電子合作開發(fā)的。英特爾也將于2012年推出原生支持USB 3.0接口的芯片組Panther Point 7系列。隨著原生芯片組Host端的普及,USB 3.0的市場將逐漸成形,同時其他USB 3.0廠商的研發(fā)重心勢必朝Device裝置端轉(zhuǎn)移,影音傳輸應(yīng)用將是未來的主要熱點(diǎn)。
主控芯片
USB 3.0 Host主控芯片主要應(yīng)用在主板、筆記本電腦、PCIe適配卡、Express Card、NAS網(wǎng)絡(luò)儲存器、電視、顯示器、平板電腦與便攜設(shè)備等。為實現(xiàn)十倍于USB 2.0的傳輸速度,USB 3.0主控芯片必須使用更先進(jìn)的制程,而且除了需要支持復(fù)雜的規(guī)格以及完整兼容USB 1.0和USB 2.0外,還需要滿足低功耗及智能電源管理等要求。因此,廠商們紛紛推出主打低功耗的主控芯片。
鈺創(chuàng)科技推出的EJ168 USB 3.0主控芯片采用多任務(wù)架構(gòu)(Concurrent)設(shè)計,搭配驅(qū)動程序的優(yōu)化,整體功耗可降低42.12%。另外,它還提供USB 3.0 v1.0規(guī)格,支持PCI Express 2.0,并符合英特爾eXtensible Host Controller Interface(可擴(kuò)展主控制器接口)1.0規(guī)范;支持PCIe 2.0版線道設(shè)計,并通過了微軟Windows硬件質(zhì)量實驗室(WHQL)的認(rèn)證。該芯片提供2個USB 3.0下載型態(tài)端口并支持所有傳輸型態(tài),支持SPI與I2C兩種總線的ROM只讀存儲器接口。
威鋒電子推出的VL800號稱全球首款4端口USB 3.0主機(jī)控制器,采用自主研發(fā)的80nm USB 3.0 EPHY技術(shù),可大幅節(jié)省電力。它兼容USB 3.0、USB 2.0和USB 1.1,所有下行端口支持超高速、高速、全速以及低速模式,兼容xHCI規(guī)范0.96版與PCI Express 2.0規(guī)格,支持USB電池充電和外置SPI Flash固件更新,支持MS Windows和Linux系統(tǒng)。
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