實(shí)時(shí)PAT根據(jù)對(duì)動(dòng)態(tài)PAT限制的運(yùn)算，在不影響測(cè)試時(shí)間的情況下，當(dāng)零件被測(cè)試時(shí)就作出分選決策。這就需要能夠處理監(jiān)測(cè)和取樣的復(fù)雜數(shù)據(jù)串流的動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)引擎。同樣，這一過程也需要強(qiáng)韌的統(tǒng)計(jì)引擎，該引擎可擷取測(cè)試數(shù)據(jù)并執(zhí)行必要的計(jì)算以產(chǎn)生新的限制值，將新限制值和分選信息送入測(cè)試程序;同時(shí)，監(jiān)測(cè)整個(gè)過程以確保穩(wěn)定性及可控性。供貨商需要對(duì)探測(cè)和最終測(cè)試進(jìn)行實(shí)時(shí)處理并處理基線異常值。

統(tǒng)計(jì)后處理方法會(huì)產(chǎn)生相同的最終測(cè)試結(jié)果，在一個(gè)批次完成之后，要對(duì)元器件測(cè)試進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理并作出分選決策。然而，因?yàn)榉诌x決策是在批處理后作出的，后處理只能用于晶圓探測(cè)，因?yàn)闇y(cè)試和分選結(jié)果與特定元器件相關(guān)，以便重新分選。在封裝測(cè)試中，元器件一旦被封裝，就沒有辦法追蹤或順序排列，因而無法將測(cè)試及分選結(jié)果與特定元器件聯(lián)系起來。SPP還要求進(jìn)行完全測(cè)試結(jié)果的數(shù)據(jù)記錄以便做出決策，日益增加的IT基礎(chǔ)架構(gòu)需要(大量時(shí)間)并大幅放慢了測(cè)試時(shí)間。由于結(jié)果被后處理，因此SPP將一個(gè)批次中基線異常值作為元器件整體的一個(gè)部份進(jìn)行處理。

兩種方法在處理測(cè)試和分選結(jié)果時(shí)都需要執(zhí)行強(qiáng)大的運(yùn)算，就像區(qū)域性PAT和其它故障模式一樣。區(qū)域性PAT的實(shí)例是一塊晶圓中的一顆合格芯片被多塊有故障的芯片包圍。研究顯示：這顆合格元器件很可能過早出現(xiàn)故障，要努力減少汽車元器件中的DPM，大部份供貨商都必須找到這顆合格元器件。

實(shí)時(shí)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)假定此刻我們正制造用于汽車的電源管理元器件，我們將歷史測(cè)試數(shù)據(jù)加載分析工具并對(duì)元器件參數(shù)數(shù)據(jù)作深度分析，以便發(fā)現(xiàn)哪個(gè)測(cè)試是PAT的較好備選。測(cè)試有優(yōu)劣之分，有些測(cè)試更適合于PAT，有些測(cè)試對(duì)元器件的功能測(cè)試更為重要。如果選擇元器件的所有測(cè)試，良率將難以接受。

某些測(cè)試的問題在于數(shù)據(jù)不夠穩(wěn)定，以致于不能根據(jù)PAT標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量。造成這種可變性的原因可能是元器件本身所固有的，也可能是測(cè)試過程引起的(如自動(dòng)測(cè)量設(shè)備中的一臺(tái)儀器不能產(chǎn)生精確的測(cè)量結(jié)果)，還可能是封裝過程導(dǎo)入的，這些測(cè)試恰好不能進(jìn)行統(tǒng)計(jì)控制且不能被測(cè)量。

基線用于設(shè)立特定晶圓或批次的動(dòng)態(tài)PAT限制值。例如，在一塊含有1,000塊芯片的晶圓上，100塊典型芯片構(gòu)成的基線就是這塊晶圓最適當(dāng)?shù)慕y(tǒng)計(jì)取樣值。

一旦達(dá)到基線，在動(dòng)態(tài)PAT限制值應(yīng)用于實(shí)時(shí)環(huán)境前就需要執(zhí)行幾項(xiàng)重要任務(wù)。要對(duì)每個(gè)被選測(cè)試進(jìn)行常態(tài)檢查。如果數(shù)據(jù)正常分布，標(biāo)準(zhǔn)偏差就要采用‘標(biāo)準(zhǔn)’方法計(jì)算;但是如果數(shù)據(jù)分布不正常，就要采用‘強(qiáng)韌’方法來計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)偏差。

每個(gè)被選測(cè)試的動(dòng)態(tài)PAT限制值必須被計(jì)算并儲(chǔ)存在內(nèi)存中以用于隨后的測(cè)試。最初的LSL和USL保持不變，并依據(jù)最初測(cè)試程序被用于檢測(cè)測(cè)試故障。對(duì)被選測(cè)試基線異常值進(jìn)行計(jì)算。在探測(cè)中，要保存X-Y坐標(biāo)以便在晶圓制作結(jié)束后進(jìn)行處理。在封裝測(cè)試中，基線元器件被分選進(jìn)基線箱。如果檢測(cè)到基線中的異常值，那么就要識(shí)別出這些元器件以便重新測(cè)試。

達(dá)到基線后，對(duì)每個(gè)被選測(cè)試進(jìn)行動(dòng)態(tài)PAT限制值檢查，并對(duì)每個(gè)元器件進(jìn)行實(shí)時(shí)裝箱。那些不符合PAT限制值的元器件落入一個(gè)獨(dú)特的‘異常值’軟件或硬件箱，該箱會(huì)將它們識(shí)別為PAT異常值元器件以待進(jìn)行后測(cè)試。