優(yōu)良的封裝工藝可以減少主板元器件間的數(shù)據(jù)交換"時滯"現(xiàn)象，同時提高系統(tǒng)抗干擾能力，因為干擾也會影響處理速度。目前機頂盒主器件一般采用TQFP(塑料方型扁平式)封裝和BGA(球柵陣列)封裝。

　　采用TOFP封裝的器件，易于安裝和維修，不容易出現(xiàn)虛焊等故障；而采用BGA封裝則不利于維修，容易出現(xiàn)虛焊等故障。STx5105系列產(chǎn)品提供多種封裝，主要采用TQFP封裝。

5優(yōu)勢對比分析

　　STx5105在主頻、內(nèi)存頻率、封裝工藝、應用市場等方面要優(yōu)于OAMi5516。

　　STx5105無內(nèi)置解調(diào)器，適用于DVB-S、DVB-C和DVB-T 3種DVB標準的機頂盒，通過在STx5105前面采用不同的片外解調(diào)器，設計相應標準的機頂盒。而QAMi5516的市場定位只適用于DVB-C機頂盒，則內(nèi)置QAM解調(diào)器。STx5105無內(nèi)置解調(diào)器，則STx5105發(fā)熱要低于QAMi5516，因為解調(diào)器是耗電、發(fā)熱較大的模塊。

　　在片內(nèi)緩存以及數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊(DAC)數(shù)量方面，STx5105與OAMi5516比較處于劣勢，不過對于一款中低檔機頂盒來說，4 KB的指令緩存和4 KB的數(shù)據(jù)緩存已足夠用。QAMi5516有6個視頻DAC模塊和2路音頻DAC模塊；而STx5105只有4個視頻DAC模塊和2路音頻DAC模塊。QAMi5516可同時支持CVBS(Composite Video Broadcast Sighal復合視頻信號。占用1路視頻DAC)接口、YPhPr／YCbCr(色差分量視頻信號，占用3路視頻DAC)接口、S端子(S-Video視頻信號，占用2路視頻DAC)接口、SPDIF(Sony／Philips Digital Interface，占用1路音頻DAC)數(shù)字音頻接口的同時輸出；STx5105只能同時支持CVBS、S-Video視頻信號以及SPDIF音頻信號輸出，或者YPbPr／YCbCr、S-Video視頻信號以及SPDIF音頻信號同時輸出。由此可以看出STx5105比QAMi5516同時支持的輸出接口少。但是作為中低檔機頂盒來說，一般接收、處理和輸出的都是標準格式(圖像水平清晰度500線)的信號，如果機頂盒上采用YPbPr／YCbCr接口，對提高圖像輸出質(zhì)量而言意義不大。STx5105減少了2路DAC模塊，相應的減少了內(nèi)部集成的元器件數(shù)量，降低了集成度，減少器件發(fā)熱量，提高了可靠性。因此，STx5105成本要比OAMi5516低，有更好的性價比。

　　機頂盒產(chǎn)品實際應用測試比較：通過對市面上不同廠家、不同器件的機頂盒產(chǎn)品測試后，發(fā)現(xiàn)基于STx5105的機頂盒確實在啟動速度、換臺速度、數(shù)據(jù)廣播接收處理速度等方面都較基于QAMi5516的機頂盒略勝一籌。溫度控制方面，有些廠家早期的基于QAMi5516的機頂盒為了降低器件溫度還采用了散熱片，現(xiàn)在一般通過增加、增大外殼上面的散熱孔，采用熱導流設計等手段來快速的散發(fā)機頂盒的熱量。由于機頂盒一般采用鐵皮外殼，長時間運行后外殼都有點燙手，通過對不同廠家機頂盒產(chǎn)品的測試，在環(huán)境溫度35℃的條件下，機頂盒連續(xù)運行24小時，實測外殼溫度最高為46℃，最低為42℃，都遠遠低于國家標準(國家標準規(guī)定對于鐵皮外殼家電產(chǎn)品，長時間運行后外殼溫度不得高于70℃)。

6結(jié)語

　　通過對比分析可以看出，STx5105在功能、速度等方面都能滿足主流應用要求；通過減少內(nèi)部集成元件(比如緩存、DAC模塊)，減少高耗電模塊(比如解調(diào)器)，降低集成度，減少器件溫度，提高可靠性。同時STx5105可以應用于DVB-S、DVB-C、DVB-T 3個DVB標準平臺，減少市場風險，為機頂盒下游廠家在器件供貨方面提供保障；目前市場基于STx5105的機頂盒越來越多，應用不斷成熟。