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          世平集團推出Spreadtrum SC8800G TD-3G Mobile

          作者: 時間:2011-06-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          世平集團推出一款使用Spreadtrum 主芯片 Mobile 。其具有低功耗、低成本、器件少,體積小,高性能等優(yōu)勢,期能滿足客戶更多不同市場的需求。

          Spreadtrum Key Features?

          • ARM9 400MHz@40nm
          • TD/GSM/GPRS/EDGE
          • HSDPA 2.8M/HSUPA2.2M
          • HVGA, H.264
          • Support little endian

          Spreadtrum 優(yōu)勢

          • 更高的集成度
          • 更低的功耗
          • 最小的 Modem PCB 面積
          • 最少的元器件數(shù)量
          • 完整的解決方案

          Mocor支持的移動定制業(yè)務(wù)
          WPIg_Spreadtrum_3G-feature_20110622.jpg


          方框圖
          WPIg_Spreadtrum_3G-diagram_20110622.jpg


          Demo板:
          WPIg_Spreadtrum_3G-demoboard_20110622.jpg



          關(guān)鍵詞: SC8800G TD-3G

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