從目前來看，3G手機終端市場滲透率仍較低，但從未來趨勢看，受3G資費降低、移動互聯(lián)網(wǎng)和智能手機發(fā)展等因素的推動，3G手機市場規(guī)模將呈快速增長趨勢。調(diào)研公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，2010年中國3G手機出貨量將達到4297萬部，到2014年底，中國手機用戶數(shù)量將達到11億，而3G手機用戶數(shù)量為2.3億。隨著3G手機市場的持續(xù)升溫，手機中關(guān)鍵元器件的需求亦“水漲船高”，PA市場的放量已然呈現(xiàn)。

提高PA集成度

PA行業(yè)面臨增長機會，需提高集成度。

隨著3G在全球“四面開花”，以及向3.5G和4G持續(xù)演進，手機終端所需的射頻前端也日趨復(fù)雜。TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺向記者介紹，一部手機需要支持3G/4G的不同制式，同一制式還需要支持多個頻段，因而一部手機需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器等。因此高端手機中RF器件價值將“量價齊漲”，這將為PA行業(yè)帶來巨大增長機會。

熊挺還介紹，更多的UMTS頻段的應(yīng)用將產(chǎn)生復(fù)雜的RF前端，手機呈現(xiàn)出兩大整合趨勢：其一是模擬、數(shù)字和高頻電路達到更高級別的集成。這是因為：要實現(xiàn)超小的尺寸和更快的上市時間。手機制造商愿意采用小尺寸、簡化的RF硬件方案，為其他高端功能節(jié)省空間，以滿足工業(yè)設(shè)計的要求，并實現(xiàn)良好的用戶體驗。手機制造商希望采用經(jīng)過驗證和測試的集成無線電模塊，以縮短上市時間。其二是更多傳統(tǒng)的高頻功能將由數(shù)字電路來處理。對于模擬功能的集成，半導(dǎo)體公司正在開發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)多模、多頻段工作的PA，旨在未來采用1～2個功放，就可完成以前6個功放同樣的功能。

同時，3G/4G還需要一個關(guān)鍵的器件——雙工器，它是由兩個濾波器組成的。據(jù)熊挺介紹，雖然雙工器是一種無源器件，不屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，但它未來的需求非常大，因為3G/4G有很多不同的頻段，需要很多不同的雙工器。熊挺說：“集成的趨勢有兩種：一種是沿信號鏈的集成，比如PA+濾波器+雙工器，這需要考量制式的要求；另一種是頻段相近的PA集成。這需要先進的工藝和封裝技術(shù)來支撐?！?/P>

提升技術(shù)含量

PA在性能、成本、效率等方面遭遇挑戰(zhàn)。

RF前端的集成趨勢帶來了相應(yīng)的挑戰(zhàn)?！耙皇潜３脂F(xiàn)在用分立方案實現(xiàn)的所有電性能參數(shù)。如果性能大打折扣，集成就沒有意義了。二是需要更高的線性度和效率。三是要有相應(yīng)的集成和工藝新技術(shù)，包括GaAs BiHEMT、倒裝芯片模塊等。四是附加的頻段對濾波器提出了更多的挑戰(zhàn)?！毙芡χ赋?。
而解決辦法無他，唯有“各個擊破”?！爸挥惺褂孟冗M的技術(shù)資源、積累多年的放大器設(shè)計經(jīng)驗以及創(chuàng)新和可靠的設(shè)計技術(shù)，才可能開發(fā)‘改變游戲規(guī)則’的解決方案?！毙芡Ρ硎?。

此外，成本是另一個關(guān)鍵的考量。熊挺表示，可通過以下三方面來解決：一是將芯片做小，不過PA是大功率器件，做小后散熱很難，而采用砷化稼工藝的能量密度比LDMOS工藝的高、更有優(yōu)勢，TriQuint的PA全部采用砷化稼工藝。二是制程突破，應(yīng)用于手機的PA一般采用6英寸晶圓，其他領(lǐng)域是4英寸，如果手機用PA全部采用6英寸晶圓，成本將會進一步下降。三是用戶量，如果需求量大的話，則測試封裝成本都會隨之下降。

TriQuint的主要優(yōu)勢就是能夠為3G和4G射頻方案提供全面解決方案，包括放大器、開關(guān)和濾波器，其TRIUMF模塊系列即為代表，優(yōu)勢在于：

一是多模，TRIUMF模塊系列將支持GSM/GPRS/EDGE，用于語音和更低數(shù)據(jù)速率，以及高數(shù)據(jù)速率的WCDMA/HSPA/LTE。二是多頻段，可選擇支持和3GPP指定的1至17個頻段，實現(xiàn)在全球范圍內(nèi)支持WCDMA/HSPA/LTE。三是擴展性，TRIUMF Module系列能夠與各種配置的3G低成本、中端和高端智能手機以及3G/4G數(shù)據(jù)卡無縫地配合工作。四是系統(tǒng)級的驗證，TRIUMF模塊系列與業(yè)界領(lǐng)先的3G芯片組方案緊密協(xié)同設(shè)計，針對將要實施的FTA進行了優(yōu)化。