由于華碩ZenFone6手機機身尺寸較大，因此我們可以看到華碩ZenFone6內(nèi)部主板上面的位置還是比較充裕的，兩邊還都是空的。

華碩ZenFone6側(cè)面的按鍵細節(jié)，通過軟排線與主板相連。

華碩ZenFone6機身側(cè)面按鍵做工特寫

圖為拆解下來的華碩ZenFone6后置1300萬像素主攝像頭，采用F2.0大光圈索尼背照式傳感器，更有PicIMaster技術(shù)，弱光環(huán)境下可以提高400%亮度，可以想象，這款手機拍照體驗會有不錯的表現(xiàn)。

華碩ZenFone6主攝像頭拆解

華碩ZenFone6主板拆解后，剩下的殼體內(nèi)部就剩下聽筒、震動等模塊了，如下圖所示：

華碩ZenFone6主板拆解

華碩ZenFone6主板另外一面，上面有很大一塊的銅片，用來導熱，其下方有華碩ZenFone6手機核心芯片，下面一起來看看。

華碩ZenFone6主板特寫

華碩ZenFone6主板上內(nèi)存芯片采用的是海力士1GB容量RAM內(nèi)存芯片(高配備是2GB的)，其底下是2.0Ghz主頻Intel Z2580雙核處理器芯片，右側(cè)的是SanDisk 8G ROM存儲芯片。

華碩ZenFone6內(nèi)部CPU與內(nèi)存芯片特寫

耳機聽筒還有感應器等都嵌在主板上面，其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩，所以不容易看到，因此拆解到此基本就結(jié)束了。

拆解最后為大家附上一張華碩ZenFone6拆機圖解全家福。

華碩ZenFone6拆機全家福

拆機評測總結(jié)：

總的來說，華碩ZenFone6內(nèi)部設(shè)計與做工扎實可靠，對于一款不足千元的手機來說，實數(shù)難得。華碩ZenFone6拆機拆解并不算困難，維修上也比較容易，總體來說，該機質(zhì)量上是比較可靠的，另外結(jié)合該機不錯的性價比，對于用戶來說，是比較值得推薦的。