圖3: GCT平臺(tái)部分成功案例展示

　　圖4: GCT平臺(tái)部分成功案例展示

　　以下是CEAC基于GCT平臺(tái)所開發(fā)的方案框圖：

　　圖5： CEAC基于GCT平臺(tái)所開發(fā)的方案框圖

　　圖6：CEAC 4G MIFI 方案框圖

　　一、 CEAC全頻段LTE數(shù)據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用方案的核心優(yōu)勢(shì)

　　目前市場(chǎng)上LTE的芯片種類較多，相比其他LTE芯片，GCT LTE單芯片具有以下顯著優(yōu)勢(shì)：

　　1. 可有效降低終端成本;

　　2. 支持LTE全頻段;

　　3. SoC芯片能夠有效控制PCB面積;

　　4. 已通過全球眾多知名運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證測(cè)試，量產(chǎn)已久，成熟穩(wěn)定。

　　小結(jié)：

　　CEAC的服務(wù)貫穿于設(shè)計(jì)鏈和供應(yīng)鏈，專注于超越客戶的需求和期望，致力于為客戶創(chuàng)造價(jià)值。CEAC不僅能夠供應(yīng)GCT LTE芯片給廣大客戶，還基于GCT GDM7240平臺(tái)開發(fā)出了4G Dongle和Module產(chǎn)品的解決方案，大大降低了客戶的研發(fā)門檻，有效縮短了研發(fā)周期，并可根據(jù)眾多客戶的不同需求進(jìn)行客戶定制化服務(wù)。