索尼Xperia Z1拆解 做工扎實(shí)還原較難
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/249317.htm
圖為Xperia Z1主板的正面照,從主板上我們可以看到很多熟悉的面孔,它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽,mirco SIM卡槽和前置攝像頭。
當(dāng)然了,為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息,我們需要取下主板上所有的屏蔽罩,雖然沒有什么太簡潔的方法,但還是切記動作要輕柔,要提前為還原工作做好準(zhǔn)備。
圖為取下屏蔽罩的主板正面。
取下屏蔽罩的主板背面圖。
既然我們已經(jīng)把所有屏蔽罩打開了,下面就讓我們詳細(xì)解讀一下主板上的芯片信息吧。首先從Xperia Z1最重要的CPU開始。貌似現(xiàn)在很多廠商都把CPU和運(yùn)行內(nèi)存放到了一起,圖中我們只能看到一塊容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A運(yùn)行內(nèi)存芯片,2.2GHz的高通驍龍800處理器就和這枚芯片封裝在一起。
圖為三星 310 KLMAG2GEAC-B001內(nèi)存芯片,容量為16GB。
此圖為Sky77629信號功率放大器特寫圖。
型號為PM8841的IC芯片特寫圖。
圖為高通PM8941電源管理芯片。
由于Xperia Z1的前置攝像頭與主板貼合較為緊密,所以筆者并沒把它取下來。圖為該機(jī)前置鏡頭特寫圖。
圖為主板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。
圖為Xperia Z1的mirco SIM卡槽。
取下所有主板之后,屏幕面板上還留有一些固化在上面的零部件。
圖為Xperia Z1的聽筒特寫。
延續(xù)了XL39h的傳統(tǒng),Xperia Z1的側(cè)邊同樣擁有一個可供無線充電使用的接口。
圖為Xperia Z1為mirco SD和mirco USB預(yù)留的接口。
圖為Xperia Z1的mirco SIM卡接口。
Xperia Z1的電源鍵和音量鍵距離很近,這樣設(shè)計(jì)也非常適合單手操控。
獨(dú)立快門鍵的加入,也讓原本三防的Xperia Z1可以實(shí)現(xiàn)水下拍照。
Xperia Z1拆解全家福。
全文總結(jié):雖然Xperia Z1是一款三防手機(jī),但除了粘合較為嚴(yán)緊之外,拆解起來并沒有過多的困難,這也非常有利于日后的維修工作。不過考慮到日后的三防性能,索尼Xperia Z1恢復(fù)起來卻有點(diǎn)費(fèi)勁,因?yàn)橹安鸾鈺r需要一些蠻力,而恢復(fù)時一些膠紙或是沒有粘合力了,或是已經(jīng)被損壞了,總之如果還想恢復(fù)到一起的三防性能的話,恐怕還需要重新封上一圈新的專用膠紙了。
評論