HTC One M8完全拆解:做工精湛/壞了就哭
拆解很順利,并沒有碰壞什么零件,在背部除了有一個(gè)飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯(cuò)的,金屬屏蔽面積非常大。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/249655.htm
后蓋的總重量是27.5克,占了整機(jī)的接近1/3。
下面要做的是移除各種排線,大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。
撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口,用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。
移除主板的過程是十分痛苦的,HTC這么設(shè)計(jì)無疑是加大的維修難度。
主要零部件均位于主板背面,具體如下:
紅色:來自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片,編號(hào)為FA164A2PM,驍龍801處理器封裝在它的下方,我們是看不到的,除非暴力拆解;
橙色:來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片,編號(hào)為SDIN8DE4;
黃色:來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;
藍(lán)色:來自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色:來自Synaptics的S3528A觸控芯片;
黑色:高通的WTR1625L射頻模塊。
開始拆電池,電池下方有大量雙面膠固定,拆除起來相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh,HTC表示100%的電量可以待機(jī)2周,即便是剩下5%的電量也能堅(jiān)持15個(gè)小時(shí),這得益于更加強(qiáng)大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。
順便補(bǔ)充一句iFixit沒說的,電池是常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的,純正的中國制造。
下面開始拆攝像頭部分的零件,首先是振動(dòng)器,HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。
▲振動(dòng)器特寫
評(píng)論