隨著集成電路，微電子技術(shù)不斷的發(fā)展，許多片式元件尺寸的逐步縮小，目前片式器件從1005已發(fā)展到0603，同時BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的元器件的大量涌現(xiàn)和應(yīng)用，作為其連接技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，經(jīng)過數(shù)十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子電器產(chǎn)品PCB電路組件級互聯(lián)的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達國家的SMT應(yīng)用普及率已超過80%，并進一步向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。

電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，一個CM2上往往會有許多個元件，特別現(xiàn)在產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)越來越重視溫度對產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響，因而會對產(chǎn)品元器件的選擇，電路，線路的走向在設(shè)計時多方考慮，通過OI61-844紅外熱像儀，你就可以在設(shè)計時全面加以了解。

許多Thermo熱學(xué)工程師會抱怨現(xiàn)有手段難以支持他們進行一個細致而全面的溫度場的描繪，如PCB做環(huán)溫時，板面溫度分布的測試，現(xiàn)有的方法如帖片熱電偶給他們帶來諸多不便，如必須等到給電路板斷電，帖片的數(shù)量不夠多，操作不便。通過紅外熱像儀，你將無須接觸，無須斷電，只需輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時可通過ThermaVision軟件進行詳細的熱力學(xué)分析，并生成報告。

許多電子廠，在對產(chǎn)品進行檢驗時，可以除了常規(guī)的測試手段外，還可以采用熱像儀對線路板進行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元氣件所承受的電流和電壓等情況進行了解。

在某些維修場合，如對短路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無需線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點所在何處，以便于進一步處理。

在對整個電氣產(chǎn)品進行系統(tǒng)設(shè)計時，往往會根據(jù)實際情況進行散熱構(gòu)件的設(shè)計，如散熱片、散熱孔和風(fēng)扇等，必須時時了解其溫度場的分布，進行選配。同時考慮到其熱量情況根據(jù)負荷不同會有所改變，這樣通過紅外熱像儀就可以方便的得出結(jié)果，并且可以定量地了解其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對流)的狀況，從而做出相宜的改善。 紅外熱像儀相關(guān)文章:紅外熱像儀原理