4　檢測實(shí)例

　　1999年夏天檢驗(yàn)?zāi)硢挝辉谟靡夯瘹鈨?chǔ)罐,按容規(guī)要求“丁”字口部位射線檢測,其余焊縫做100%磁粉檢測。

　　4.1　容器基本條件

　　1)設(shè)計(jì)壓力1.6MPa

　　2)材質(zhì)為16MnR

　　3)公稱壁厚為16mm

　　4)容積為40m3

　　5)容器類別為Ⅲ類

　　4.2　射線檢測

　　4.2.1　檢測準(zhǔn)備

　　使用日本理學(xué)X光機(jī)2505型,電壓為180kV,電流為5mA,焦距為600mm,曝光時(shí)間為3min。

　　4.2.2　檢測結(jié)果

　　共拍片6張,全部為丁字口部位,底片經(jīng)手洗后,靈敏度、黑度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求,經(jīng)評定未發(fā)現(xiàn)缺陷。

　　4.3　磁粉檢測

　　4.3.1　檢測準(zhǔn)備

　　焊縫及兩側(cè)母材打磨良好,表面無油污、鐵銹等影響檢驗(yàn)結(jié)果物質(zhì)存在。采用CXX—E型旋轉(zhuǎn)磁場探傷儀。經(jīng)A—15/100試塊測試靈敏度達(dá)到要求。

　　4.3.2　檢測結(jié)果

　　在封頭X射線檢查過的丁字口焊縫上方100mm處發(fā)現(xiàn)兩條橫向裂紋,長已到焊縫邊緣,經(jīng)打磨焊縫至與母材平齊,裂紋仍未消除,裂紋深最少有3mm。

　　4.3.3　復(fù)驗(yàn)

　　對發(fā)現(xiàn)缺陷部位進(jìn)行復(fù)驗(yàn),驗(yàn)證缺陷確實(shí)存在,不是偽缺陷。

　　5　結(jié)論

　　從檢測實(shí)例可以看出,用X射線檢測沒有發(fā)現(xiàn)缺陷,用磁粉檢測卻發(fā)現(xiàn)了表面裂紋。而裂紋等開口性缺陷是一種危害性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外,還因裂紋的末端呈尖銳的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源,在焊接結(jié)構(gòu)中,決不允許有裂紋存在。所以說,無論是X射線檢驗(yàn)還是磁粉探傷都有其各自的特點(diǎn),同時(shí)也存在各自的不足,無論單獨(dú)使用那一種檢測方法都是不行的,為了更全面地檢驗(yàn)與評價(jià)材料和產(chǎn)品的質(zhì)量性能、安全等級,必須由多種方法組合使用。從這個(gè)角度我們就不難理解為什么做完X射線檢驗(yàn)合格后又要做磁粉檢驗(yàn)了。