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          詳解NFC規(guī)范與測試

          作者: 時間:2012-02-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          2.FieldGeneratingAntenna:kit用于磁場的發(fā)射,圖中還包含了一組天線匹配線路。

            3.Sensecoil:sensecoil用于量測待測物的磁場強(qiáng)度與調(diào)變。

            4.Referencedevice:referencedevice用于測試DUT的標(biāo)準(zhǔn)件。

            RF測試程序

            1.發(fā)起設(shè)備Power測試:

            此測項在測試由發(fā)起設(shè)備所供給的磁場強(qiáng)度是否供給目標(biāo)物足夠的工作電源。

            將信號由generatingantenna調(diào)整發(fā)射,于右端的calibrationcoil量測到的強(qiáng)度為Hmax(7.5A/m),此時再將referencedevice配合power測試線路調(diào)整C2使線路共振點位于19MHz(此部份在規(guī)范中并無詳述為何調(diào)整至19MHz,在此推論若19MHz可達(dá)到3V輸出則當(dāng)目標(biāo)物為13.56MHz時其電壓一定會超高3V,此因該為取其下限值),放置于DUT位置,調(diào)整線路R2使的由C3所得到之電壓值為3V。此時Referencedevice已經(jīng)完成,之后再將此卡用來量測發(fā)起設(shè)備,將此卡放至于發(fā)起設(shè)備所標(biāo)注之超作范圍,在此超作范圍內(nèi)任意位置所量測到的電壓值(C3)皆不可超過3V。至于Hmin測試則與max大致相同,不同處為將referencedevice共振頻率調(diào)至13.56MHz及所量測知電壓值皆須超過3V。

            2.目標(biāo)物的loadmodulation測試:

            (1)被動模式

            ●106kbps:此測試為驗證目標(biāo)物可正確調(diào)變出波形,先將calibrationcoil放置于下側(cè)外緣,確定generatingantenna所發(fā)射之波形與強(qiáng)度正確無誤,此時再將待測目標(biāo)物放置于上側(cè)外緣,編輯一個ECMA340所定義之SENS_REQ波型由generatingantenna發(fā)射并在待測目標(biāo)物會回送一個SENS_RES信號,如此即可透過二個sensecoil量測到信號,此量測架構(gòu)因考量回傳之負(fù)載調(diào)變信號微弱,所以利用兩個sensecoil之間電壓差做計算,由于兼容系問題,所以在106kbps延續(xù)MiFARE使用副載波(subcarrier)的調(diào)變作被動目標(biāo)物的回傳信號,所以量測點應(yīng)于fc+fs與fc-fs(fc=13.56MHz,fs=fc/16)。

            ●212/424kbps:高速的調(diào)變信號量測方式則與106kbps十分相似,只是將量測擷取位置改為fc,因為此兩種傳輸速度下并無使用副載波調(diào)變

            (2)主動模式

            主動模式的測試與被動模式上并無太大的差異,由于是主動模式所以加測了目標(biāo)物的RFfield發(fā)射的時間,指令下達(dá)的時間……等。

            3.發(fā)起設(shè)備的loadmodulation測試:此測試在于驗證發(fā)起設(shè)備的調(diào)變機(jī)制,可分為主動模式發(fā)射與被動模式接收兩種。

            (1)主動模式發(fā)射:將calibrationcoil放置于發(fā)起設(shè)備所定義的任意位置,而所量測的波型皆需符合ECMA340所定的規(guī)范。

            (2)被動模式接收:此為測試發(fā)起設(shè)備可以正確的接收被動目標(biāo)物所回傳的信號。利用圖7-2的loadmodulation測試線路所做成的referencedevice,先將對應(yīng)C3電壓與距離的關(guān)系以圖8的架構(gòu)校正好,之后即可將此卡與發(fā)起設(shè)備的待測物做量測,測試由referencedevice所發(fā)出的調(diào)變信號于待測物端的接收情況。在此只能對部分的測試項目做討論而詳細(xì)的測試請參考ECMA。

            系統(tǒng)與芯片開發(fā)

            目前市場上所能見到的最為積極推動的包括了Philips、NOKIA、Sony與Samsung,而這幾家廠商皆有產(chǎn)品于市場上,包括PhilipsPN511/PN531、NOKIA3220,RFMD也預(yù)計于RF4100與RF4113兩個具有功能的單芯片,RF4100為藍(lán)牙與NFC整合的系統(tǒng)芯片,具有高整合度的手機(jī)應(yīng)用界面,而RF4113則為NFC系統(tǒng)芯片。RF4100尺寸為5mm×5mm的BGA與3.7mm×3.7mmWLCSP。預(yù)期NFC將會為手機(jī)應(yīng)用層面帶入一個新紀(jì)元。


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