隨著自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)識(shí)別技術(shù)提出了效率更高、速度更快、標(biāo)識(shí)介質(zhì)信息量更大更具體的要求，RFID 正是順應(yīng)此趨勢(shì)應(yīng)運(yùn)而生。越來(lái)越多的行業(yè)市場(chǎng)、企業(yè)用戶以及政府部門(mén)，都開(kāi)始關(guān)注和應(yīng)用 RFID 技術(shù)及產(chǎn)品，隨著 RFID 技術(shù)應(yīng)用的逐步深入、不斷成熟，必將為眾多的行業(yè)及客戶，以至于為整個(gè)社會(huì)帶來(lái)長(zhǎng)期而深遠(yuǎn)的積極影響。

其中，在國(guó)內(nèi)圖書(shū)館市場(chǎng)，RFID 系統(tǒng)正逐步成為一種技術(shù)趨勢(shì)，隨著中國(guó)國(guó)家圖書(shū)館，杭州市圖書(shū)館，深圳市圖書(shū)館，廈門(mén)集美大學(xué)圖書(shū)館等對(duì) RFID 系統(tǒng)的成功導(dǎo)入和應(yīng)用，RFID 技術(shù)越發(fā)被圖書(shū)館行業(yè)所關(guān)注，并資深行業(yè)人士稱(chēng)為第三代圖書(shū)館自動(dòng)化管理技術(shù)手段（微機(jī)管理-條碼-RFID）。

杭州圖書(shū)館雖然不是國(guó)內(nèi)第一家導(dǎo)入 RFID 系統(tǒng)的圖書(shū)館，但其 RFID 系統(tǒng)規(guī)模為國(guó)內(nèi)前茅，RFID 標(biāo)簽的使用量也是目前國(guó)內(nèi)最多的。杭州圖書(shū)館 RFID 系統(tǒng)中，大量采用了 OMRON 公司的 RFID 標(biāo)簽，數(shù)量達(dá)到150萬(wàn)枚左右。

OMRON 公司是一家全球知名的傳感及控制技術(shù)產(chǎn)品的公司，業(yè)務(wù)遍及全球35個(gè)國(guó)家和地區(qū)，全球市場(chǎng)年銷(xiāo)售額約80億美元，在大中華區(qū)有13,000多名員工。OMRON 公司從1985年開(kāi)始投入 RFID 的研發(fā)和生產(chǎn)，迄今二十多年的時(shí)間里，OMRON 積累了大量的先進(jìn)核心技術(shù)，并形成了完整豐富的各個(gè)頻段（HF，UHF，LF，VHF）的 RFID 讀寫(xiě)設(shè)備，RFID 標(biāo)簽的產(chǎn)品線。

圖書(shū)館市場(chǎng)一直是 OMRON 公司 RFID 事業(yè)部的重要目標(biāo)市場(chǎng)，OMRON 在全球范圍內(nèi)擁有眾多的成功案例，圖書(shū)館用電子標(biāo)簽的出貨量約為3000萬(wàn)枚。OMRON 公司是一家注重技術(shù)與品質(zhì)的優(yōu)秀的技術(shù)型全球企業(yè)，其 RFID 產(chǎn)品在圖書(shū)館市場(chǎng)擁有相當(dāng)?shù)暮迷u(píng)，值得信賴(lài)。

杭州市圖書(shū)館之所以青睞 OMRON，應(yīng)該正是基于對(duì) OMRON 在全球 RFID 行業(yè)二十多年的成功經(jīng)驗(yàn)的信心和信賴(lài)。對(duì)于 RFID 標(biāo)簽而言，OMRON 擁有全球獨(dú)特而先進(jìn)的電子標(biāo)簽嵌體 (Inlay) 加工工藝，該工藝為 IC 與天線之間的超聲波振蕩結(jié)合技術(shù)，命名為 JOMFUL (JOint of two Metals over Film by ULtrasonic vibration)，該技術(shù)在美國(guó)，日本，歐盟，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣等地獲得了專(zhuān)利。

一個(gè)完整的 Inlay（未封裝的 RFID 標(biāo)簽）是由 IC 組件和天線部分壓焊而成的，具體而言，JOMFUL 技術(shù)就是在 Inlay 的壓焊過(guò)程中，第一步，通過(guò)超聲波壓力振蕩使 IC 金腳磨削熱可塑冷凝材料層，使之被熔融穿透，并使 IC 金腳直達(dá)天線鋁質(zhì)基材層；第二步，繼續(xù)施加超聲波壓力振蕩，使 IC 金腳與鋁制基材互相熔融嵌合；第三步，去除超聲波壓力，此時(shí)，在第一步驟中熔融的熱可塑層將隨之固化，起到固定 IC 的作用，IC 與金屬天線之間也完全冷凝融合。

相比較 Jomful 技術(shù)與一般的 ACP/ACF 技術(shù)，有如下優(yōu)勢(shì)：

Jomful（OMRON 特有封裝技術(shù)） ACP/ACF（導(dǎo)電膠）（一般封裝技術(shù)）

通信距離性能 因?yàn)槭墙饘倥c金屬之間的熔著， IC 與 Antenna 是通過(guò)導(dǎo)電性粒子的
的個(gè)體差異 IC 與 Antenna之間結(jié)合在電學(xué) 間接結(jié)合，在電學(xué)上的阻抗的個(gè)體
上的阻抗小，而且安定，通信 差異大，所以通信距性能的個(gè)體差異大
距離個(gè)體差異小。

耐拗折性 基于金屬熔著的結(jié)合技術(shù)，通過(guò)導(dǎo)電膠的結(jié)合，反復(fù)拗折的情況
IC 與 Antenna 的的結(jié)合在 下， IC 與 Antenna之間在電學(xué)上的
電學(xué)特性上，機(jī)械特性上都很結(jié)合漸漸弱化，引起通信性能劣化，
穩(wěn)固，所以耐反復(fù)拗折的性能最終造成接觸不良。
良好。

環(huán)境適應(yīng)性 由于是金屬熔著，所以環(huán)境高濕度環(huán)境下容易引起 IC 與 Antenna
適應(yīng)性良好，長(zhǎng)期存用也能 之間的導(dǎo)電材料變質(zhì)，性能劣化，形成
保持安定的性能。 接觸不良。

環(huán)保性不需要使用含重金屬的焊接 使用含重金屬及其他有害化學(xué)成分的焊接
劑導(dǎo)電膠等材料，環(huán)境負(fù)擔(dān)小 劑導(dǎo)電膠等附材，環(huán)境負(fù)擔(dān)大


OMRON 公司 RFID 事業(yè)部，于2005年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，希望憑借深厚的 RFID 技術(shù)積累，與 RFID 產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多合作伙伴深入合作，為客戶創(chuàng)造 RFID 系統(tǒng)的巨大價(jià)值，共同推動(dòng) RFID 在圖書(shū)館的應(yīng)用不斷深化，并共同推動(dòng)中國(guó) RFID 產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。