相比前幾代產品而言，Xperia Z1此次排線用量算是非常足的了。大面積排線設計也降低維修時誤傷排線的幾率，這樣的設計可謂十分貼心。

　　可能細心的朋友已經發(fā)現(xiàn)了，此次Xperia Z1擁有兩根射頻線，分別在電池左右兩側，這樣的設計也讓Xperia Z1將擁有更加穩(wěn)定的手機信號。

　　下面的工作就是把能夠取下的零件全部取下來了。首先我們把排線全部斷開連接之后，就可以嘗試性的取下零部件了。首先取下來的是底部的小面板。通常來說，底部面板一般都是連接揚聲器之類的部件，當然Xperia Z1也不例外。

　　圖為取下來的G鏡頭，可以說，此次索尼對這枚鏡頭傾注了很多心血。就連鏡頭尺寸規(guī)格都比一般手機大。

　　作為一款手機的核心部分，主板的好壞決定著手機的好壞，所以每個廠商在主板做工方面都要追求精益求精。圖為Xperia Z1的主板背面照，也就是我們剛剛打開后蓋時直接可以看到的部分，它采用現(xiàn)在流行的雙面小板設計，高集成度的主板顯示出索尼強大的制作工藝。

　　圖為Xperia Z1主板的正面照，從主板上我們可以看到很多熟悉的面孔，它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置攝像頭。

　　當然了，為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我們需要取下主板上所有的屏蔽罩，雖然沒有什么太簡潔的方法，但還是切記動作要輕柔，要提前為還原工作做好準備。

　　圖為取下屏蔽罩的主板正面。

　　取下屏蔽罩的主板背面圖。

　　既然我們已經把所有屏蔽罩打開了，下面就讓我們詳細解讀一下主板上的芯片信息吧。首先從Xperia Z1最重要的CPU開始。貌似現(xiàn)在很多廠商都把CPU和運行內存放到了一起，圖中我們只能看到一塊容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A運行內存芯片，2.2GHz的高通驍龍800處理器就和這枚芯片封裝在一起。

　　圖為三星 310 KLMAG2GEAC-B001內存芯片，容量為16GB。

　　此圖為Sky77629信號功率放大器特寫圖。

　　型號為PM8841的IC芯片特寫圖。

　　圖為高通PM8941電源管理芯片。

　　由于Xperia Z1的前置攝像頭與主板貼合較為緊密，所以筆者并沒把它取下來。圖為該機前置鏡頭特寫圖。

　　圖為主板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。

　　圖為Xperia Z1的mirco SIM卡槽。

　　取下所有主板之后，屏幕面板上還留有一些固化在上面的零部件。

　　圖為Xperia Z1的聽筒特寫。

　　延續(xù)了XL39h的傳統(tǒng)，Xperia Z1的側邊同樣擁有一個可供無線充電使用的接口。

　　圖為Xperia Z1為mirco SD和mirco USB預留的接口。

　　圖為Xperia Z1的mirco SIM卡接口。

　　Xperia Z1的電源鍵和音量鍵距離很近，這樣設計也非常適合單手操控。

　　獨立快門鍵的加入，也讓原本三防的Xperia Z1可以實現(xiàn)水下拍照。

　　Xperia Z1拆解全家福。

　　全文總結：雖然Xperia Z1是一款三防手機，但除了粘合較為嚴緊之外，拆解起來并沒有過多的困難，這也非常有利于日后的維修工作。不過考慮到日后的三防性能，索尼Xperia Z1恢復起來卻有點費勁，因為之前拆解時需要一些蠻力，而恢復時一些膠紙或是沒有粘合力了，或是已經被損壞了，總之如果還想恢復到一起的三防性能的話，恐怕還需要重新封上一圈新的專用膠紙了。