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          中興V5S拆機評測

          作者: 時間:2014-12-07 來源:網(wǎng)絡 收藏

            為了照顧主板的穩(wěn)定性,兼容版在主板上也放有2枚螺絲用以固定。下面我們把它們擰下來,然后再把所有和主板鏈接的排線全部斷開,如下圖所示:

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/266446.htm

            

           

            拆卸內(nèi)部依然采用了比較常見的L型主板設計,不過現(xiàn)在芯片都被屏蔽罩覆蓋著。如下圖所示:

            

          中興V5S內(nèi)部L型主板特寫

           

            內(nèi)部L型主板特寫

            

           

            取下主板之后,我們可以看到中興V5S雙兼容版的屏幕面板非常清爽,金屬板有效的支撐起了屏幕。

            

          中興V5S屏幕面板特寫

           

            中興V5S屏幕面板特寫

            雖然看起來很空曠,其實這里面還是有一些模塊組件的,比如聽筒和屏幕觸控芯片。

            

          中興V5S聽筒特寫

           

            中興V5S聽筒特寫

            僅僅是看到主板還不夠,我們還要深入的探究內(nèi)部的芯片。所以我們順理成章的拆開了所有金屬屏蔽罩

            

          中興V5S屏幕觸控芯片特寫

           

            中興V5S屏幕觸控芯片特寫

            

          800萬像素后置鏡頭(左),500萬像素前置鏡頭(右)

           

            800萬像素后置鏡頭(左),500萬像素前置鏡頭(右)

            

          所有金屬屏蔽罩集合

           

            所有金屬屏蔽罩集合

            下面我們將中興紅牛V5內(nèi)部主板正面上的芯片屏蔽罩取下,具體來看看其芯片組吧。

            圖為高通驍龍MSM8916四核處理器,它隸屬于驍龍410系列,是一枚64位架構處理器。

            

          高通驍龍MSM8916四核處理器

           

            高通驍龍MSM8916四核處理器

            

          圖為三星內(nèi)存顆粒芯片特寫

           

            圖為三星內(nèi)存顆粒芯片特寫

            下面這枚是高通WTR1605L射頻芯片,這枚LTE芯片將使用28nm工藝打造,這意味著其能耗將進一步降低,也正是因為有了它,這款手機才支持網(wǎng)絡。

            

           

            

          圖為SKYWORKS 77753的wifi模塊

           

            圖為SKYWORKS 77753的wifi模塊

            

          圖為中興V5S雙4G兼容版的振子,手機震動相關功能都靠它

           

            圖為中興V5S雙4G兼容版的振子,手機震動相關功能都靠它

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          關鍵詞: 中興 V5S 4G

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