談Intel與高通的發(fā)展軌跡：歷史驚人相似？
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編者按：歷史總是驚人的相似，一個PC霸主Intel，一個移動霸主高通，Intel微軟組成wintel聯(lián)盟，高通谷歌也組成聯(lián)盟，相同的發(fā)展軌跡，相同的對手，Intel對AMD，高通對聯(lián)發(fā)科。
作為驍龍 805的繼任者，驍龍 810原本是高通在手機CPU的主心骨。準備在2014年下半年露面的它，卻因為一個問題，直到今日仍在襁褓之中。它的攔路虎和Intel的P4 CPU一樣，那就是發(fā)熱。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/274149.htm
制程工藝不變，但核心規(guī)格大躍進，半成品階段，結(jié)果可想而知
吃螃蟹的HTC One M9成了高通負面消息的擋箭牌
四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，比起以往的高通800系CPU的規(guī)格更加豪華。但在工藝變化不大的情況下，發(fā)熱的增加是有的。但令吃第一塊蛋糕的HTC、LG等廠商來講，卻變成了吃螃蟹。那驚人的發(fā)熱量讓手機廠商驚呆了，而高通本身也一時之間解決不了架構(gòu)問題來降低發(fā)熱。雖然目前高通采用了降頻的措施來降溫，但這樣做是有悖逆水行舟的，反而市場會不接受。而有研發(fā)能力的三星，干脆在國際版的Galaxy手機中，斃掉驍龍，換成自家。
沒有自家CPU的LG跳票，有自家CPU的三星只好改用自家CPU
一系列連鎖反應(yīng)，讓整個手機市場非常不滿。2014年年末到2015年年中，手機廠商一直在推遲發(fā)布時間與投靠其它芯片之間糾結(jié)，手機市場的發(fā)展就因為這一個小小的CPU而停滯了。 那么，高通出了什么問題呢?
一切都是蘋果的64位策略累事
這都因為那該死的蘋果。2013年的iPhone 5S，采用的A7處理器是移動設(shè)備的第一款64位芯片。蘋果發(fā)布自家64位芯片之后，硬件、系統(tǒng)和軟件都能按照自己的封閉生態(tài)繼續(xù)進步，iOS設(shè)備越來越強大。
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