圖為拆卸下來的電池，榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池。拆卸電池前，注意斷開表面的排線連接。榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池，容量密度達(dá)到700Wh/L，屬于目前旗艦機(jī)水平。

　　圖為拆卸下來的榮耀7前后雙攝像頭特寫。主攝像頭搭載索尼IMX230全新CMOS模組。

　　圖為拆卸下來的榮耀7 L形主板特寫。從中可以看出，主板中所有芯都覆蓋屏蔽罩，并且榮耀7在采用了一體化主板的同時(shí)，仍然采用了信號(hào)散失率最小的IPEX高頻子線作為信號(hào)傳導(dǎo)工具，并沒有采用傳統(tǒng)的在主板上走線進(jìn)行信號(hào)傳導(dǎo)。由此可見，榮耀7對(duì)信號(hào)傳輸還是非常重視的。

　　下圖為榮耀7主板背面芯片標(biāo)注特寫。

　　圖為榮耀7主板核心芯片特寫，包括麒麟935八核處理器、16GB三星閃存存儲(chǔ)。

　　圖為榮耀7主板中的射頻、音頻、RF芯片特寫。

　　本次拆解的是榮耀7移動(dòng)版，主板上還暗藏空焊接位置，這也表明移動(dòng)版和高配版(支持全網(wǎng)通)在硬件方面還是存在一定的差異。

　　該空焊位可能是高配版外置基帶芯片位置，高配置版支持雙網(wǎng)同時(shí)在線上網(wǎng)，雙通道網(wǎng)絡(luò)很可能是通過麒麟935內(nèi)置基帶和外置基帶芯片同時(shí)解鎖網(wǎng)絡(luò)支持問題。

　　圖為拆卸下來的榮耀7頂部光線距離傳感器特寫，采用模塊化的設(shè)計(jì)。

　　圖為拆卸下來的榮耀7智靈鍵特寫。

　　中框采用鋁鎂合金材質(zhì)，相比其他廠商，榮耀7的鎂鋁合金板盡可能的減少定位孔和其他開口，保證良好的應(yīng)力效果，保證整機(jī)有更好的穩(wěn)定性。

　　拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

　　以上就是榮耀拆機(jī)全過程，由外而內(nèi)層層拆解。通過本次拆機(jī)，我們可以看出，金屬機(jī)身榮耀7相比上一代玻璃纖維材質(zhì)機(jī)身，工藝水準(zhǔn)更上檔次一次?？傮w來說，榮耀7拆機(jī)相對(duì)比較簡(jiǎn)單，內(nèi)部做工到位，注重內(nèi)部散熱與信號(hào)傳統(tǒng)，延續(xù)了華為手機(jī)一貫出色的做工水準(zhǔn)，質(zhì)量上擁有良好保障。