Helio品牌在獲得關(guān)注以及選擇了差異化的發(fā)展之路后，Helio品牌能否最終成功的另外一個(gè)核心因素就是產(chǎn)品本身。聯(lián)發(fā)科Helio區(qū)分出了兩個(gè)系列，頂級(jí)性能版Helio X系列和科技時(shí)尚版Helio P系列。X 系列追求運(yùn)算能力和多媒體功能;P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸，以超低功耗面向超薄手機(jī)市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X性能到底如何?我們通過(guò)聯(lián)發(fā)科于2015年5月發(fā)布的集成有10個(gè)64位ARM內(nèi)核用臺(tái)積電的20nm工藝的移動(dòng)產(chǎn)品用應(yīng)用處理SoC“Helio X20”特性來(lái)了解。Helio X20在基本架構(gòu)上為三種處理負(fù)荷分別準(zhǔn)備了CPU內(nèi)核群，也就是在輕度、中度及重度處理時(shí)運(yùn)用不同的核心群，這樣的好處是可以將功耗降低30%。除了這個(gè)特性，Helio X20的布局設(shè)計(jì)采用了新思科技的自動(dòng)布局設(shè)計(jì)工具“IC Compiler II”(圖)。使用該工具，在多存儲(chǔ)體、低壓工作、DVSF、電源供應(yīng)等方面容易降低功耗。

　　通過(guò)對(duì)于聯(lián)發(fā)科Helio X20特性的了解，可以看到聯(lián)發(fā)科Helio處理器確實(shí)有其可以稱(chēng)之為旗艦處理器的理由。不過(guò)可惜的是，首家采用Helio處理器的樂(lè)視超級(jí)手機(jī)1定價(jià)不過(guò)1499元，與曦力高端處理器的定位還有距離。隨后，HTC M9+、 HTC E9+、金立 E8以及最近發(fā)布的魅族中端手機(jī)魅族MX5都采用了Helio處理器。

　　隨著采用Helio處理器的手機(jī)越來(lái)越多，曦力品牌也會(huì)慢慢被廣泛認(rèn)知，至于能否像高通驍龍一樣成功，除了要產(chǎn)品本身的實(shí)力以及恰當(dāng)?shù)钠放撇呗?，還要與驍龍和三星的Exynos激烈競(jìng)爭(zhēng)，因此聯(lián)發(fā)科的高端路并不容易。