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          小米自研芯片不止為撕華為

          作者: 時間:2015-12-20 來源:中關(guān)村在線 收藏

             平板電腦3多重障礙:研發(fā)芯片并非易事

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/284596.htm

            多重障礙:研發(fā)芯片并非易事

            當初蘋果從第四代iPhone才開始使用自主研發(fā)的芯片絕非一朝一夕的做法,就如同iPhone醞釀了五年才問世一樣,蘋果A系列處理器也是經(jīng)過了長時間的摸索。即將發(fā)布第五代旗下旗艦手機的同時,推出自主芯片的消息也更加甚囂塵上。但是與蘋果出生即巔峰的理念不同,則意欲主打低端市場。

            資金投入 倔研發(fā)費用怕小米吃不消

            在國產(chǎn)品牌處理器之中最有話語權(quán)的恐怕就只有了,每年在海思系列處理器的投入上可謂是極其巨大,而對于視錢財如糞(寶)土(藏)的小米來說這一筆資金肯定會花的十分小心。初期在資金上的巨大投入可能會消耗掉小米不少的利潤,但是這件事到了不得不做的時候也沒有任何退路可言?!?/p>

          前路艱辛 小米自研芯片沒那么簡單

            海思處理器每年投入巨額研發(fā)費用

            專利授權(quán) 與高通達成授權(quán)協(xié)議

            眾所周知,所謂世界領(lǐng)先的高通公司在人類無線電通信技術(shù)上的發(fā)展有著巨大的貢獻,無論是我們今天用的3G還是4G高通都掌握了多項核心技術(shù),也正是因為如此許多想要自主研發(fā)移動芯片的廠商都要向高通購買基帶等專利使用權(quán),小米為此向高通購買了相關(guān)的使用許可。根據(jù)協(xié)議高通將授予小米一些需要交納版權(quán)費用的專利許可,從而便于小米研發(fā)、生產(chǎn)和銷售 3G (WCDMA與CDMA2000)和4G等設(shè)備(包括LTE-TDD、TD-SCDMA和GSM等在內(nèi))。當然ARM的授權(quán)也是不能少的。

          前路艱辛 小米自研芯片沒那么簡單

            高通每年有近一半利潤來自專利授權(quán)費

            市場考驗 初期效果將決定成敗

            同樣的例子再拿出來說,還是華為海思。海思處理器能發(fā)展到幾乎可以與高通相抗衡是有一些技術(shù)積累的原因在里面,海思可以將自家掌握的基帶技術(shù)做到芯片之中絕對與華為本身靠技術(shù)發(fā)家是有著直接關(guān)系的。初期華為的手機始終堅持用海思處理器,但是功耗發(fā)熱的問題卻一直沒有在市場上得到反響,然而同樣的問題也很有可能會出現(xiàn)在小米身上。

          前路艱辛 小米自研芯片沒那么簡單

            海思處理器初期日子并不好過

            目前相關(guān)專利包括ARM和高通等授權(quán)都已經(jīng)獲得,這方面的問題基本上不存在什么障礙。但是在資金和市場的雙重壓力下,靠營銷策略而不是技術(shù)起家的小米恐怕還是會吃一些苦頭。

            小米 平板電腦4百花齊放:聯(lián)想中興等自主芯片

            百花齊放:聯(lián)想中興等自主芯片

            支持國產(chǎn)或許是每一個愛國人士都會喊出的口號,但是能夠落實到行動上就要看產(chǎn)品本身了。為什么耐克的球鞋買的人多,因為它有著四十余年的技術(shù)積累,在運動科技上可以給予用戶更好的體驗。為什么李寧的鞋、安踏的鞋亦或者361°的你不去選擇,因為更多的實踐結(jié)果證明了它們與國際品牌存在的差距。小米和三星、蘋果這些品牌在很多方面存在差距這是事實。

           安卓老爹 谷歌也要開發(fā)處理器

            我們都知道Android系統(tǒng)出自谷歌,但是谷歌卻沒有真正意義上推出過自家的手機(都是代工)或者處理器。盡管代工的nexus系列手機堪稱親兒子,但是由于系統(tǒng)的開放性同樣使得親兒子也存在很多Android手機會出現(xiàn)的系統(tǒng)問題。所以利用自主研發(fā)處理器+原生系統(tǒng)的做法可以給龐大的安卓陣營樹立良好的榜樣。


          前路艱辛 小米自研芯片沒那么簡單

            谷歌也將研發(fā)自主芯片

            聯(lián)想、中興也將加入

            移動市場的發(fā)展越來越快速,軟硬件的結(jié)合也越來越緊密。國內(nèi)廠商已經(jīng)紛紛開始從重視軟件優(yōu)化的角度向提高硬件優(yōu)勢在轉(zhuǎn)變,這一點華為顯然走在了前列。而作為同樣財大氣粗的聯(lián)想也自然不會落下,有消息稱聯(lián)想、中興也都在加緊研發(fā)自家的芯片產(chǎn)品,未來我們或許能夠看到更多國產(chǎn)芯片出現(xiàn)在市面上。

          前路艱辛 小米自研芯片沒那么簡單

            聯(lián)想和中興的加入將提振國產(chǎn)芯片的迭代速度

            華為、小米、聯(lián)想、中興,再加上一個谷歌,未來的移動芯片市場將會有這么多可以預(yù)見的品牌。在手機外觀技術(shù)短暫受制于現(xiàn)有技術(shù)的情況下,我們或許可以看到第二個階段手機處理器的飛速發(fā)展,這也未嘗不是一件大好事。



          關(guān)鍵詞: 小米 華為

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