路透財經(jīng)報道：據(jù)本周三最新一份市場調(diào)查報告，在2006年12月份中，全球芯片制造設備銷量比去年同期增長了27.7％，從而也將2006年整體芯片設備銷量推向了六年以來的最高峰。

　　據(jù)路透財經(jīng)報道，此份調(diào)查報告由日本半導體設備協(xié)會提供，據(jù)統(tǒng)計12月份中芯片制造設備銷量達到了41.2億美元，而這股迅猛的增長勢頭將得以延續(xù)。“12月份的銷量增長率十分驚人，我們預計這種態(tài)勢將持續(xù)幾個月之久?！盨EAJ發(fā)言人如是說，“然而，芯片測試設備的銷量增長率依然十分疲軟。”

　　實際上芯片制造設備銷量情況，對整個半導體產(chǎn)業(yè)來說至關重要，因為他是芯片市場的風向標，往往制造設備的銷量情況要在幾個月之后才能反映到實際芯片銷量情況上，因此也可以預見未來幾個月，全球半導體市場將迎來一次高潮。

　　分析家表示，去年半導體產(chǎn)業(yè)的主要刺激因素如下：手機、數(shù)字音樂播放器、以及Vista操作系統(tǒng)更新帶來的硬件更新。據(jù)統(tǒng)計，芯片設備總銷量在去年達到了404.6億美元，比去年同期增長了23％，這也是自從2000年以來的最佳戰(zhàn)績。另一方面，芯片設備的銷量猛增，也促成了應用材料、Lam Research等制造商的繁榮。

 
　　與此同時，芯片測試市場卻表現(xiàn)不盡如人意，據(jù)統(tǒng)計第四季度銷量比去年同期足足下滑了10.3％。