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          IR推出具有超低導(dǎo)通電阻的AC-DC同步整流MOSFET

          作者: 時(shí)間:2005-02-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            功率管理領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱)今天發(fā)布了一組電壓為75V和100V,專用于AC-DC同步整流和Oring電路的MOSFET。這批新器件具備業(yè)界前所未有的超低導(dǎo)通(例如,FB4310 [100V] RDS(on) =7mOhm;FB3207 [75V] RDS (on) = 4.5mOhm),能極大優(yōu)化筆記本電腦、LCD適配器和服務(wù)器等應(yīng)用中AC-DC SMPS的效率和功率密度。
            
            IR推出的這一組新品MOSFET適用于反激、半橋、全橋、正激轉(zhuǎn)換器等各類不同AC-DC拓?fù)浼軜?gòu)的次邊。傳統(tǒng)上,在能量密度較高的SMPS中通常將肖特基二極管作為輸出整流器件。以IR的同步整流MOSFET替代肖特基二極管,能極大提升電路效率。

            IR中國(guó)及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富表示:“計(jì)算機(jī)微處理器的運(yùn)算速度越來越快,耗能也越來越大。IR新推出的整流MOSFET專門針對(duì)下一代數(shù)字系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)更大功率、更高效率、更高能量密度的AC-DC SMPS。”
            
            在實(shí)際應(yīng)用中,IR這一新產(chǎn)品系列的同步整流MOSFET不僅能實(shí)現(xiàn)更高效率,而且能“以一頂二”壓縮元器件數(shù)目,進(jìn)而節(jié)省電路板空間、增加能量密度。此外,IR所確定的幾類封裝對(duì)簡(jiǎn)化現(xiàn)有設(shè)計(jì)的升級(jí)過程也十分有利。

            IR推出的這一組新品具有TO-220、D2Pak和TO-262三種封裝,均符合Q101和MSL1標(biāo)準(zhǔn)。用戶還可以選用無鉛封裝,在同樣價(jià)格、保證所有性能的前提下,進(jìn)一步滿足最新SMPS解決方案中所要求的“限制在電氣及電子設(shè)備中使用有害物質(zhì)”。

           

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