美國(guó)Gartner的發(fā)布資料顯示，2006年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資增加了24.9％（發(fā)布資料、英文）。在2006年半導(dǎo)體設(shè)備投資中，邏輯產(chǎn)品雖然投資減速，但借助內(nèi)存設(shè)備投資的增加，整體依然保持了增長(zhǎng)。該公司預(yù)測(cè)，投資額在2007年將減少0.7％，到2008年則會(huì)再度出現(xiàn)20.8％的大幅增加。 

　　其中，2006年晶圓制造設(shè)備（wafer fab equipment）投資增加了26.3％。主要是面向內(nèi)存設(shè)備的投資。今后，支持65nm及45nm工藝的設(shè)備需求量將會(huì)增大。但Gartner預(yù)測(cè)，2007年的投資額將與去年基本持平，僅有0.6％的增長(zhǎng)。 

　　2006年封裝/組裝設(shè)備（packaging/assembly equipment）投資增加了15.2％。預(yù)計(jì)投資額2007年將減少5.7％，2008年出現(xiàn)反彈，增加25.8％。測(cè)試設(shè)備（automated test equipment）投資2006年增加了25.8％，增勢(shì)穩(wěn)定。預(yù)計(jì)2006年上半年之后市場(chǎng)趨于飽和，2007年投資額將減少5％。 

　　2007年，拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備投資的將是邏輯相關(guān)和內(nèi)存設(shè)備投資。該公司的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，內(nèi)存設(shè)備投資有可能占到所有設(shè)備投資的50％。

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