一、 IC 設計領域簡介

      （一）模擬與混號訊號電路設計

      IC 電路可分為為模擬 IC 與數(shù)字 IC 兩大類，以及兩者兼具的混合訊號等三種。模擬與數(shù)字的差異在于數(shù)字的訊號是以 0 、 1 的非連續(xù)方式傳遞、運算及儲存。而模擬訊號則是以連續(xù)性的型式來傳遞，并作為數(shù)字訊號與最終使用者的橋梁。

 
      在 IC 設計領域中，模擬的人才最為缺乏，但相對而言模擬 / 混合訊號設計工程師的人才養(yǎng)成也最為困難，一般而言最起碼需要 2 ～ 3 年的經(jīng)驗才能完全上手，但也因為人才養(yǎng)成不易，具備模擬 / 混合訊號專業(yè)技術的工程師身價個個不凡。

      一般而言，具備電子電子背景的人學習模擬與混合訊號領域的知識會比較容易進入狀況，若非相關科系的話，則必須強化理論基礎以及實作能力，方能與科班出身的學員競爭，不過若有心從事這一行的話，只要肯下苦工扎實馬步，從學習過程中逐步累積經(jīng)驗，必能走出自己的一片天。

      （二）數(shù)字電路設計

      傳統(tǒng)的電路設計工作是一項需要累積豐富經(jīng)驗以及長期努力的專業(yè)性工作，除了電子科系科班出身的從業(yè)人員之外，其它工程背景的人士想要跨入這個領域都會面臨到很大的障礙和挑戰(zhàn)。但是近年來這個情況已經(jīng)產(chǎn)生很大的變化，首先是各種消費性電子產(chǎn)品的生命周期不斷縮短，而系統(tǒng)的功能性和復雜度卻不斷攀升，許多的功能需要使用相當程度的特定背景知識和足夠復雜的算法才能具體描述，使得純邏輯設計專業(yè)工程師不足以應付完整的產(chǎn)品設計工作，應用技術背景的工程師加入 IC 設計成為必要的趨勢。

      （三）集成電路布局設計

      所謂的集成電路布局（ Layout ）是指配合芯片設計規(guī)劃，作比要功能的電路布局，也就是按照設計出來的電路圖，將主、被動組件平臺化，粘接在各種電路板上。

      在布局領域，因為所處的產(chǎn)業(yè)不同，工作內(nèi)容也會有所差異，但是只要是與電子相關的產(chǎn)業(yè)都需要布局工程師，出路可說是相當廣泛。雖然大部分的公司要求布局工程師必須是電子、電機、信息相關科系出身，但其實一般學校的這些科系并不會教授學生布局相關的知識，絕大多數(shù)都是進了公司以后在從頭學起，想要習得相關技術，多半是要靠經(jīng)驗累積，經(jīng)驗的累積需要時間，也因此各領域的布局人才一直是處于需求大于供給的狀態(tài)。

      （四）嵌入式軟件設計

      伴隨著后 PC 時代的來臨，人們開始越來越多地接觸到一個新的概念 —— 嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品。嵌入式系統(tǒng)為控制、監(jiān)視或輔助設備、機器或甚至工廠運作的裝置，它是一種計算機軟件與硬件的綜合體，并且特別強調(diào)『量身定做』的原則，也就是基于某一種特殊用途，就會針對這項用途開發(fā)出截然不同的一項系統(tǒng)出來，也是所謂的客制化 (Customize) 。嵌入式系統(tǒng)是以應用為中心，以系統(tǒng)設計為基礎，透過個性化設計，適用于應用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積、功耗有特殊要求的專用計算機系統(tǒng)。包括手機、 PDA 、數(shù)字相機、各式影音系統(tǒng)等相關應用都與嵌入式系統(tǒng)相關。目前全世界的廠商都非?？春眠@一塊市場，并且前仆后繼的投下大量的研發(fā)，以應付在信息家電及數(shù)字產(chǎn)品時代的來臨，產(chǎn)品生命周期大量縮短，淘汰速度加劇的嚴酷競爭。

      擁有一個無可取代的技術與能力，是職場晉升的護身符。在 IC 設計產(chǎn)業(yè)里國內(nèi)的學校教育中不是偏向硬件 (hardware design) ，就是偏向軟件 (software development) ，硬件設計人員作風通常比較缺乏系統(tǒng)全面整合設計，而軟件開發(fā)人員則相對缺乏硬件觀念，因此軟硬兼具的人才十分難尋。目前業(yè)界非常缺乏嵌入式系統(tǒng)所需要的軟硬件系統(tǒng)整合人才，大部分都還是靠硬件設計人員兼職。也因此嵌入式系統(tǒng)人才是目前產(chǎn)業(yè)界熱門需求，且無可取代的人才之一。

      二、未來出路

      一般半導體設計公司的職務及工作內(nèi)容大致區(qū)分如下：

      (1) 生產(chǎn)線技術員：并非所有的半導體設計公司都有生產(chǎn)線技術員的需求，多數(shù)半導體設計公司僅以研發(fā)人員為主，但部分的公司則因設有產(chǎn)品測試部門，因此需要生產(chǎn)線的作業(yè)員。這部分的員工需求以女性為主，學歷要求多為高中職以上畢業(yè)。

      (2) 品管工程師：多數(shù)公司要求新進人員的學歷為大學以上，主要工作為進行半導體產(chǎn)品的質(zhì)量管理作業(yè)。

      (3) 行銷、企劃工程師：多數(shù)公司要求新進人員的學歷為企管碩士，最好大學能主修理工科系 , 以便在進行產(chǎn)品行銷、企劃的溝通過程中，能同時與技術人員、銷售人員進行更緊密的合作。其工作范圍大致包括產(chǎn)品規(guī)劃、企劃、市場研究等。

      (4) 業(yè)務工程師：多數(shù)公司要求新進人員個性以積極主動為佳。主要工作領域為進行公司相關產(chǎn)品業(yè)務的拓展，因此，外語能力的要求較高。

      (5) 產(chǎn)品研發(fā)工程師：多數(shù)公司要求新進人員的學歷為大學以上電子、電機相關系所畢業(yè)，主要是進行半導體產(chǎn)品的設計與開發(fā)工作。

      (6) 電路設計工程師：多數(shù)公司要求新進人員最好能熟悉 CAD/CAM 的操作，以利于在工作站、 PC 上進行電路設計工作。

      (7) 硬件工程師： . 大學以上電子、電機相關科系畢業(yè)，熟 C/C++ 程序語言，熟悉或熟 ARM programming 更佳。

      (8) CAD 工程師：多數(shù)公司會要求新進人員要熟悉 IC 設計方法及設計軟件。

      (9) 應用工程師：主要工作為進行 IC 產(chǎn)品的應用開發(fā)工作。

      (10) 封裝工程師：主要工作為進行公司所需封裝技術的研究開發(fā)，有的是要與其后段的封裝廠商進行搭配。

      (11) 測試工程師：在 IC 設計公司中，這部分的工作包括有前段的測試與后段的成品測試工作，目前而言，前段的測試多仍在晶圓廠內(nèi)部進行，后段的成品測試工作則部分采外包、部分由自己公司來自行進行測試。

      (12) 軟件工程師：主要工作為進行公司所設計的硬件產(chǎn)品之軟件開發(fā)，例如驅(qū)動程序等。