據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)周五表示，二月份，全球微芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售與去年同期相比增長(zhǎng)16.6%，達(dá)27.2億美元，這主要得益于市場(chǎng)對(duì)生產(chǎn)和處理硅晶片工具的旺盛需求。

另外，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)還修正了一月份的銷(xiāo)售數(shù)字，稱(chēng)一月份的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)了17.2%，至34.9億美元，而不是先前所說(shuō)的增長(zhǎng)34.5%，至40.1億美元。

隨著手機(jī)、高清電視以及游戲機(jī)等下一代設(shè)備對(duì)具有強(qiáng)大功能的小型處理器需求不斷增加，預(yù)計(jì)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)芯片設(shè)備的需求也將呈上升趨勢(shì)。這對(duì)應(yīng)用材料、東京電子以及Lam Research等芯片設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)利好消息。

用于生產(chǎn)晶片等的上游設(shè)備銷(xiāo)售出現(xiàn)增長(zhǎng)，但是用于測(cè)試及封裝微芯片的設(shè)備銷(xiāo)售與去年同期相比卻出現(xiàn)了下降。二月份，全球芯片測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售連續(xù)第六個(gè)月與去年同期相比出現(xiàn)下滑，下降了11.6%，至3.76億美元。