根據(jù)工研院IEK調(diào)查，中國臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，家數(shù)與產(chǎn)值皆僅次于美國；IC制造業(yè)更靠著晶圓雙雄在全球持續(xù)雄霸；下游的封裝業(yè)也因上游優(yōu)異的制造與代工能力，產(chǎn)值居于全球之冠。預(yù)估2006~2009年我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合成長率(CAGR)為14.4%；IC制造產(chǎn)業(yè)為10.9%；IC封裝產(chǎn)業(yè)為14.2%；IC測試產(chǎn)業(yè)為11.8%。

        在市場需求的帶動下，IC產(chǎn)業(yè)對于職務(wù)的需求與專業(yè)技能整理如下表。在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，以IC設(shè)計(jì)工程師職務(wù)需求最高，其次為系統(tǒng)應(yīng)用工程師、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師；IC制造產(chǎn)業(yè)以工藝工程師職務(wù)需求最高，其次為工藝整合工程師、良率提升工程師；IC封測產(chǎn)業(yè)則以設(shè)備工程師職務(wù)需求最高，其次為研發(fā)工程師、工藝工程師、測試工程師/應(yīng)用工程師。

        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)職務(wù)需求排名及專業(yè)技能需求(資料來源：工研院IEK (2006.11))

        工研院IEK預(yù)估未來三年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會漸漸由8吋晶圓轉(zhuǎn)為12吋晶圓，而南部科學(xué)園區(qū)因新增部門或生產(chǎn)線的關(guān)系，對于科技人才的新增需求會明顯增加，而竹科則以遞補(bǔ)流動性需求為主。一般而言，在廠商擴(kuò)廠或擴(kuò)編人力時，對于社會新鮮人的需求較高。反而在遞補(bǔ)流動性人員時，會以具有工作經(jīng)驗(yàn)，能迅速上手的人才為主。

        此外廠商在招募研發(fā)類工程師時，會希望應(yīng)征者擁有碩士、博士的學(xué)歷，也比較偏好知名學(xué)校的畢業(yè)生；反之工程類工程師則只要大學(xué)學(xué)歷即可。通常經(jīng)過3~5年工作時間后，員工學(xué)歷的迷思也會慢慢淡化，轉(zhuǎn)而以工作實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)為主。因此建議大學(xué)應(yīng)屆畢業(yè)生，應(yīng)避免眼高手低、騎驢找馬的就業(yè)心態(tài)，可考慮自己的興趣與專長，選擇適合的職務(wù)，并且努力學(xué)習(xí)，累積實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，建立自己在就業(yè)市場的競爭力。