細腳據低倍化：2007年手機接插元件新趨勢
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手機的快速發(fā)展和更新換代給手機連接器帶來了更多商機。據分析2007年手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC接器需求量最大，約占總需求量的50％。手機中高檔次的連接器需求有所上升。預計2007年手機接插元件增長應該不會低于20％。
目前生產手機接插元件的企業(yè)有20家左右，如安普、莫萊克斯、安費諾、松下、三星、LG等。國內股份制企業(yè)與民營企業(yè)雖然有為手機配套的產品，但因為生產規(guī)模都不大，技術檔次也不高，所以定單到手卻做不出來，大大影響了配套量的上升。有的企業(yè)雖然表示在
2007年中一定要有所改變，但有可能造成利潤的下降。
大部分國內手機開關連接器屬于中低檔次成熟產品，中高檔次的需要進一步開發(fā)增量生產，有的連接器更需要進行升級換代開發(fā)來滿足手機市場需求。一部手機中接插元件配套量最少要10件，最多配置可達25件以上。因此估計2007年配套總量在35億件至50億件之間，甚至更多。而主要產品生產集中在業(yè)內20家企業(yè)左右，如Molex、泰科、安費諾、松下、三星、鴻海、正崴、實盈、鴻松、連展等，約占全部配套量的95％的份額。
細腳距、低倍化成為趨勢
手機中的主要接插元件包括：薄膜按鍵、超小型按鈕開關、滑動開關、手機內置天線、PDA智能電話天線、I/O系統(tǒng)連接器、帶外殼I/O系統(tǒng)連接器、數據及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機連線插頭、充電插孔、矩形連接器、手機附件用線纜與插塞插孔、接口等。
據業(yè)內專家介紹，由于手機對輕薄短小的要求，細腳距及低倍化的高階技術發(fā)展成為趨勢，而發(fā)展出來的連接器亦延伸至其它應用領域。
手機連接器是以0．4mm為主力，在高度方面，在0．4/0．5mm腳距的連接器皆是以1．5mm高度為主流，但最近0．4mm腳距連接器已轉向高O．9mm的趨勢，而0．4mm腳距高0．8mm的連接器，今年很快會發(fā)展到0．4mm甚至更小。
在FPC連接器方面，目前0．5mm及0．3mm腳距的連接器需求倍增。在手機、DSC、DVC、PDA等小型產品的帶動下，0．25mm及0．2mm腳距連接器已開發(fā)生產，0．9mm及0．85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場主流。
細線同軸連接器的發(fā)展趨勢目前是以0．4mm腳距為主，而SMK已發(fā)展出高僅1．4mm的連接器，由于近年來手機上照相功能的廣泛運用，對基板及液晶部分的連接比折疊式手機更為覆雜，同軸連接器需求可期。
在手機等便攜式產品的微型化下，FPC/FFC連接器產品的主流已過渡到了0．3mm間距，供應商們相繼轉向這一領域。其中，高麟國際企業(yè)股份有限公司(Unicorn)開始量產間距0．3mm的FPC連接器，產品適用于手機、PDA和數碼相機。該公司認為市場對間距為0．3mm的FPC連接器的需求將大幅增加，為此，公司在江蘇建立了一家工廠。同時，杉洋企業(yè)有限公司(SunnyYoung)也計劃為數碼相機和LCD監(jiān)視器開發(fā)間距為0．3mm的FPC/FFC連接器。
目前，該公司FPC/FFC連接器的總產能為每月5億條。立河企業(yè)(Pimrex)也在2006年年在江蘇建立了一家工廠，并已開始量產，至此該公司的月產能達2千萬條，交貨期為7-10天。在產品方面，高麟國際的0．3mm間距的FPC連接器采用了銅合金的高溫熱塑封裝。該公司最新的FPC連接器的溫度范圍為一40～85℃、額定電壓30V，適用于手機，PDA和數碼相機。另外，該公司也生產應用于LED顯示器和CD-ROM的0．5mm間距FPC連接器，以及1～1．25mm間距的FPC連接器。
標準和環(huán)保是關鍵
現在業(yè)內普遍認為手機接插元件要盡量實現標準化，特別是I/0連接器的標準化，各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性，同時還可以控制成本，降低批量生產的風險。
手機的更新換代加快使環(huán)保問題出現在公眾面前，接插元件原材料的選擇成為關鍵。材質的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時導電性能要好，保證通話及拍照質量?，F在制造的連接器均采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應無鉛化技術發(fā)展的需求。另外，根據連接方式的不同，應用材料也發(fā)生相應的改變。采用壓接技術時，可以應用PBT塑料；需要進行表面貼裝時，則采用能承受280℃高溫的LCP材料。相信還會有不少新技術新工藝會進一步滿足手機連接器制造的新要求。
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