特許半導(dǎo)體稱不會(huì)與中芯國(guó)際合并
Chia Song Hwee在摩根大通主持的投資者會(huì)議上表示,今年的資本開(kāi)支與7.5億美元的目標(biāo)不會(huì)有太大差異,主要取決于新工廠在提高產(chǎn)量上的進(jìn)展。他表示,中芯國(guó)際的成本結(jié)構(gòu)過(guò)高,并購(gòu)將破壞特許半導(dǎo)體制造重新實(shí)現(xiàn)盈利的努力。
Chia Song Hwee說(shuō):“并購(gòu)是董事會(huì)和我在考慮將公司提高一個(gè)檔次時(shí)肯定會(huì)面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題,但是看不到價(jià)值明顯的并購(gòu)。如果從一開(kāi)始價(jià)值就不明顯,并購(gòu)就不容易,如果我進(jìn)行了這類并購(gòu),我的收支平衡點(diǎn)就會(huì)大幅增長(zhǎng),我又會(huì)掉到最低層?!?
評(píng)論