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          IBM與德BASF聯(lián)合開發(fā)32納米芯片

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          作者: 時(shí)間:2007-06-26 來源:eNet 收藏
              從國外媒體處獲悉:IBM公司日前表示,它將與德國化學(xué)公司巴斯夫(BASF)集團(tuán)共同開發(fā)新一代芯片,新產(chǎn)品將采用最先進(jìn)的32納米制造技術(shù)。  

            IBM稱,與德國公司共同開發(fā)的芯片預(yù)定2010年投放市場。與45納米、60納米技術(shù)相比,32納米技術(shù)制造的芯片電路消耗更低的電流和可設(shè)計(jì)成更小的尺寸。它能夠使智能手機(jī)、筆記本電腦以及其他的電子制造商在它們的產(chǎn)品中裝填更多的處理能力。  

            IBM研究部門著名工程師兼高級經(jīng)理Ronald Goldblatt表示,二公司希望在芯片電路的平板印刷中,利用化學(xué)制品開發(fā)一種更好的方法,這一方法在制造芯片時(shí)將把不同的材料象蛋糕一樣進(jìn)行堆疊,通過對每層的光刻制造出非常小的微處理器組件。這一運(yùn)作將立即開始在IBM紐約工廠和巴斯夫德國路德維希(Ludwigshafen)總部進(jìn)行。



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