受高階記憶體晶片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提振,全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚(yáng)。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%,前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾(Intel)、三星電子<005930>和德州儀器(Texas Instrument)在內(nèi)的41家主要晶片制造商所組成.SICAS指出,對于高階晶片的需求尤其強(qiáng)勁,包括動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和更高效能的微處理器。

　　但產(chǎn)能利用率一年來均維持在90%下方,因記憶體制造商提高產(chǎn)能的幅度超過了需求,造成庫存過剩。利用率低于90%,半導(dǎo)體業(yè)者便不愿建立新廠,這對于應(yīng)用材料及Tokyo Electron<8035>等半導(dǎo)體設(shè)備制造商來說是偏空的消息。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)周三表示,全球4-6月晶片設(shè)備訂單較上年同期下滑18%至102.2億美元,較上季則下滑4%。全球最大晶片設(shè)備制造商應(yīng)用材料本周稍早表示,預(yù)期8-10月營收將較5-7月減少5-10%。

　　SICAS稱,整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能在4-6月升至每周199萬片初制晶圓,高于上季的每周189萬片。反映晶片需求的實際投片量升至每周178萬片,高于上季的165萬片。