國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）發(fā)表報告說，今年第二季度全球半導體制造設(shè)備銷售額達到了110.6億美元。這個數(shù)字與今年第一季度相比，增長了3%，與去年同期相比增長了約15%。 

　　該數(shù)據(jù)是國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會與日本半導體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）合作，收集全球150多家設(shè)備公司提供的月數(shù)據(jù)得出的。 

　　國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會還報告說，今年第二季度全球半導體設(shè)備訂單額達102.2億美元。這個數(shù)字與去年同期相比下降了18%，與今年第一季度的訂單數(shù)字相比下降了約4%。 

　　國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T Myers說：“今年上半年，內(nèi)存制造商加大了投資力度，從而推動了第二季度半導體制造設(shè)備銷售的增長。”他還表示：“盡管半導體制造設(shè)備的訂單水平有所下降，但是仍維持了一定的水平，預計今年半導體制造設(shè)備的營收與2006年的營收將大體相當。”