受高端存儲器芯片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提升的影響，全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚。    

    國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示，全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%，前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要芯片制造商所組成。     

    SICAS指出，對于高端芯片的需求尤其強勁，包括動態(tài)隨機存儲器(DRAM)和更高效能的微處理器。但產(chǎn)能利用率一年來均維持在90%下方，因存儲器制造商提高產(chǎn)能的幅度超過了需求，造成庫存過剩。利用率低于90%，半導(dǎo)體業(yè)者便不愿建立新廠，這對于應(yīng)用材料及TokyoElectron等半導(dǎo)體設(shè)備制造商來說是不利消息。     

    全球最大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料本周稍早表示，預(yù)期8-10月營收將較5-7月減少5-10%。     

    SICAS稱，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能在4-6月升至每周199萬片初制晶圓,高于上季的每周189萬片。反映晶片需求的實際投片量升至每周178萬片，高于上季的165萬片