NS推出最高性能的LVDS 4x4交叉點(diǎn)開關(guān)
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DS25CP104芯片的功能非常齊備,可以提高信號(hào)的完整性,符合XAUI電信設(shè)備及 SMPTE 424M專業(yè)級(jí)視頻系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。以功耗為例來說,這款產(chǎn)品的每通道功耗只有122mW,而且無論以電纜還是FR-4底板傳送信號(hào),這款芯片都增強(qiáng)或均衡處理來自FPGA 或?qū)S眉呻娐?ASIC)的信號(hào)。這款芯片的共模輸入電壓范圍極為寬泛,因此無需采用耦合電容器也可支持低電壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)及LVDS等信號(hào)電平。系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以利用外置引腳控制功能或串行的系統(tǒng)管理總線(SMBus)進(jìn)行配置,因此配置DS25CP104
芯片時(shí)有更大的靈活性。這款交叉點(diǎn)開關(guān)電路還設(shè)有8kV的靜電釋放(ESD)保護(hù)功能,而且LVDS輸入/輸出引腳更另有100-Ohm 的終端裝置,因此可減少插入損耗和元件數(shù)目,進(jìn)而縮小電路板面積。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體同時(shí)推出另一款速度及功率都較低的4x4交叉點(diǎn)開關(guān)電路DS10CP154。這款芯片主攻傳輸速度不超過1.5Gbps的市場(chǎng),但芯片的其他功能則與DS25CP104大致相同。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的接口產(chǎn)品
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體是低電壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)及電流模式邏輯(CML)這兩種創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)商,并在該領(lǐng)域的市場(chǎng)上一直居領(lǐng)導(dǎo)地位。該公司提供多種不同的線路互連解決方案,確保用戶可以充分利用世界級(jí)的模擬技術(shù)傳送高速數(shù)字信號(hào)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以利用這些解決方案為通信及工業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)開發(fā)各種高性能應(yīng)用產(chǎn)品。這些線路互連芯片產(chǎn)品不但具有可靠度高、低功率及低噪聲的優(yōu)點(diǎn),而且可大幅節(jié)省電纜及連接器方面的成本。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司DatabeaNS的2006年模擬集成電路市場(chǎng)占有率調(diào)查顯示,美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體是全球最大的高速低電壓差分信號(hào)傳輸產(chǎn)品供應(yīng)商。如欲進(jìn)一步查詢有關(guān)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體接口產(chǎn)品的資料,可瀏覽 http://www.national.com/CHS/appinfo/interface/ 網(wǎng)頁。
價(jià)格及供貨情況
DS25CP104芯片(3.125Gbps)及低功率的DS10CP154(1.5Gbps)芯片都采用40引腳的LLP封裝,DS25CP104芯片的單顆價(jià)為8.75美元,而DS10CP154芯片的單顆價(jià)則為4.75美元,兩款芯片都以1,000顆為采購(gòu)單位,并已有批量供貨。
評(píng)論