據(jù)我國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，今年第一季度臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺(tái)幣，折合為75億美元，只有封裝和測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長(zhǎng)，然而全球芯片市場(chǎng)收入則增長(zhǎng)了12.8％，為551億美元。該協(xié)會(huì)還預(yù)測(cè)，經(jīng)過(guò)調(diào)整下半年臺(tái)灣芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。 

　　第一季度，由于緩慢生產(chǎn)能力擴(kuò)容導(dǎo)致了臺(tái)灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn)，此外激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和芯片制造工廠利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)。 

　　由于季節(jié)性影響，芯片封裝業(yè)收入比上個(gè)季度銳減了20.2％，但是比去年同期增長(zhǎng)了2.1％，達(dá)到了341億新臺(tái)幣。芯片測(cè)試業(yè)收入比上年增長(zhǎng)了30.1%，比上季度減少了5.9%，收入為160億新臺(tái)幣。 

　　一季度臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到了575億新臺(tái)幣，比上個(gè)季度削減了13.5%，比去年同期減少了4.8%。 

　　由于客戶的調(diào)整，臺(tái)灣芯片制造商的晶圓出貨量大幅下滑。臺(tái)積電和聯(lián)華電子的晶圓出貨量均比上個(gè)季度銳減了20％，而二流芯片制造商下滑的幅度更大。 

　　一季度臺(tái)灣芯片制造業(yè)收入為802億新臺(tái)幣，比去年同期下滑了7.9%，比上個(gè)季度下滑了18.5%?！?