TI：?jiǎn)涡酒瑹o(wú)線IC將突破2億目標(biāo)
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TI公司表示，從第一款單芯片電話調(diào)制解調(diào)器到各種多無(wú)線電設(shè)備，TI已經(jīng)銷(xiāo)售了“數(shù)千萬(wàn)”個(gè)基于其突破性DRP技術(shù)的器件。另外，它還開(kāi)發(fā)了十幾種無(wú)線單芯片器件，而這些大部分都是在過(guò)去的一年里銷(xiāo)售的－這表明單芯片市場(chǎng)在快速發(fā)展。
TI無(wú)線終端事業(yè)部CTOBillKrenik表示：“第一款基于DRP技術(shù)的產(chǎn)品是6100藍(lán)牙芯片，于2004年開(kāi)始批量供貨。之前6100采用的是130納米制程，如今采用65納米制程，以后將發(fā)展成為L(zhǎng)oCosto超低成本器件的一個(gè)版本，該器件如今已經(jīng)在采樣中?！?nbsp;
TI從1997年就開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用DRP架構(gòu)和技術(shù)，當(dāng)時(shí)它認(rèn)識(shí)到只有重新設(shè)計(jì)無(wú)線電架構(gòu)和器件制造方式才能低成本高效率地執(zhí)行手機(jī)芯片發(fā)展計(jì)劃。從那時(shí)到現(xiàn)在，DRP架構(gòu)和技術(shù)已經(jīng)獲得了很好的改進(jìn)。
DRP原先是TI公司的通用RF方案，具有批量CMOS制造所需的成本和功耗優(yōu)勢(shì)，用于電信領(lǐng)域的各種空中接口。但Krenik表示，DRP如今已不僅僅具備這一作用了，它還將構(gòu)成TI最近推出的產(chǎn)品以及新興標(biāo)準(zhǔn)3G、HSDPA甚至是高數(shù)據(jù)率LTE標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)。
除了BlueLinkBluetooth平臺(tái)，TI現(xiàn)有的產(chǎn)品組合還有WiLinkWi-Fi器件和NaviLinkGPS方案。TI目前在批量銷(xiāo)售多種90納米單芯片，包括LoCosto方案。
除了已經(jīng)準(zhǔn)備好65納米制程的LoCosto，TI還將開(kāi)始以65納米制程制作OMAPV1035eCosto器件樣品，該器件支持GSM、GPRS和Edge平臺(tái)。WiLink6.0和BlueLink7.0單芯片樣品也將于今年年底開(kāi)始制作。這些產(chǎn)品的量產(chǎn)將從明年開(kāi)始，而采用這些產(chǎn)品的手機(jī)則將于明年中期上市。
Krenik表示：“這些新產(chǎn)品將見(jiàn)證我們繼續(xù)改進(jìn)多無(wú)線電集成技術(shù)?！?nbsp;
集成DRP發(fā)展計(jì)劃還包括了給手機(jī)增添其它功能，但有些功能還不能像人們期望的那樣快速集成到手機(jī)中，這主要是因?yàn)樯虡I(yè)原因，而不是技術(shù)原因。
Krenik指出：“比如，我們有Hollywood單芯片移動(dòng)電視器件，但對(duì)于這一應(yīng)用的近期前景我們?nèi)匀槐３种?jǐn)慎態(tài)度。移動(dòng)電視市場(chǎng)發(fā)展的速度實(shí)在讓人失望。我們?cè)?jīng)希望能夠有一個(gè)更好的方式，但實(shí)在不知道移動(dòng)電視芯片市場(chǎng)如何才能真正發(fā)展起來(lái)?！?nbsp;
當(dāng)然，“單芯片”無(wú)線器件在更寬的行業(yè)范圍來(lái)說(shuō)，可能是有點(diǎn)用詞不當(dāng)，尤其對(duì)于GSM等窄帶系統(tǒng)。但是，大部分手機(jī)芯片都被集成到全數(shù)字基帶、SRAM、邏輯和處理器以及整個(gè)收發(fā)器中，包括接收端的低噪音放大器和發(fā)射端的功率放大器緩沖器。
Krenik表示：“全范圍功率控制和功率放大器集成曾經(jīng)是考慮的對(duì)象，但并非優(yōu)先考慮的。有太多的問(wèn)題，例如系統(tǒng)分割、散熱和高電壓等，使之變得越來(lái)越難，至少在近期來(lái)說(shuō)是如此。此外，我們也不認(rèn)為近期可以將天線直接集成到手機(jī)芯片上。其中涉及到的RF損耗是個(gè)太大的問(wèn)題?！?nbsp;
當(dāng)然，TI也不是唯一一家有意將更多功能集成到一個(gè)移動(dòng)終端單芯片上的公司。英飛凌、IBM、博通和高通等公司也都在真正單芯片器件這一領(lǐng)域作出努力。
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