金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導(dǎo)體?
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Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開發(fā)合作伙伴,使其技術(shù)得以克服許多應(yīng)用中的障礙,包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲(chǔ)存硬盤、單芯片毫米波雷達(dá)、用于安全領(lǐng)域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢測(cè)器數(shù)組。
“我們的技術(shù)將成為自真空管推出以來第一種可行的半導(dǎo)體替代技術(shù)?!盤hiar公司業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)AdamRentschler宣稱。
近日,Phiar和摩托羅拉實(shí)驗(yàn)室(MotorolaLabs)共同完成了一項(xiàng)以Phiar的金屬-絕緣體二極管為基礎(chǔ)的60GHz天線開發(fā)工作,這種天線能實(shí)現(xiàn)數(shù)Gb的無(wú)線射頻,并用以傳送多信道的未經(jīng)壓縮高解析視訊訊號(hào)。該組件符合最新的60GHz無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.15TG3c。一直以來,速度能夠滿足60GHz天線要求且具有性價(jià)比的組件,只有昂貴的分離式砷化鎵二極管。但隨著Phiar公司推出不用半導(dǎo)體的金屬-絕緣體二極管后,摩托羅拉公司已經(jīng)成功地開發(fā)出60GHz的無(wú)線電設(shè)備和天線原型。
“摩托羅拉在數(shù)年前就成功展示了頻率很高的數(shù)Gb傳送器和接收器,目前正對(duì)組件的尺寸、性能和總體成本進(jìn)行改進(jìn)?!蹦ν辛_拉毫米波RF技術(shù)經(jīng)理RudyEmrick透露道。
采用Phiar公司的技術(shù)后,60GHz的無(wú)線訊號(hào)可透過較不昂貴的模擬金屬-絕緣體電路而下降為2~3GHz訊號(hào),因而在消費(fèi)設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)高解析視訊的無(wú)線傳送。Phiar技術(shù)還能實(shí)現(xiàn)低價(jià)的THz雷達(dá)和成像設(shè)備,例如能夠準(zhǔn)確穿透衣物以辨識(shí)是否藏匿武器的機(jī)場(chǎng)安全系統(tǒng)。
Phiar公司還宣稱已與一家未透露名字的‘美國(guó)主要閃存制造商’簽署了一份合約,計(jì)劃使用金屬-絕緣體技術(shù)以實(shí)現(xiàn)用于固態(tài)硬盤的平行閃存,據(jù)稱能達(dá)到NOR的速度與NAND的密度。
除了60GHz二極管以外,Phiar公司也展示了可搭配的檢測(cè)器和AM接收器,以及60GHz混頻器、調(diào)變器和變?nèi)荻O管的概念原型、500GHz二極管與THz檢測(cè)器。該公司并預(yù)期將在今年展示THz晶體管原型?!巴高^將高密度NAND內(nèi)存(通常是串行設(shè)備)配置成像NOR內(nèi)存般的隨機(jī)存取裝置,金屬-絕緣體晶體管可實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤,并具備實(shí)現(xiàn)隨機(jī)存取固態(tài)硬盤的潛力?!盠uxResearch公司資深分析師VaheMamikunian表示。
淘汰半導(dǎo)體
金屬-絕緣體電子技術(shù)采用第二層絕緣體和金屬,取代了金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)組件中的半導(dǎo)體,因而形成‘金屬-絕緣體-絕緣體-金屬’的四層堆棧架構(gòu)。使得該技術(shù)順利運(yùn)作的主要原因在于:兩種金屬及其絕緣體經(jīng)過仔細(xì)裁剪后,在只允許高能量穿隧效應(yīng)的絕緣體間有效地形成了一個(gè)量子阱。因此,當(dāng)施加于頂部金屬的電壓超過其閾值時(shí),彈道傳送機(jī)制產(chǎn)生作用,因而加速穿隧電子通過間隙。
“我們促進(jìn)了通過氧化層的量子穿隧效應(yīng),而氧化層厚度總共也才60埃(0.6nm)左右?!盤hiar公司總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)BobGoodman說道,“由于量子穿隧是一種傳送機(jī)制,它發(fā)生的速度比半導(dǎo)體領(lǐng)域中的任何事物都快,在我們的組件中是飛秒(10-(SUB/)15(/SUB))數(shù)量級(jí),這將打破半導(dǎo)體的物理定律?!?nbsp;
因此,金屬-絕緣體組件的最高頻率已達(dá)3.8THz,而半導(dǎo)體由于不可避免地會(huì)降低電子流動(dòng)速率,因此目前CMOS半導(dǎo)體的最高速度只能達(dá)到60GHz,SiGe半導(dǎo)體也只有400GHz。
金屬-絕緣體技術(shù)據(jù)稱在制造方面比高速芯片技術(shù)更容易,因?yàn)樗捎玫氖桥cCMOS晶圓廠相同的成熟制程步驟,而且組件幾乎可以在所有基板上制造──即使是在消費(fèi)性組件的塑料外殼內(nèi)面上也一樣行得通。
評(píng)論