盡管目前大陸IC設計產業(yè)號稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測產業(yè)鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級實力，大陸IC設計公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業(yè)為師，加上臺系IC設計業(yè)者全面反撲大陸市場，近期大陸IC設計公司開始出現(xiàn)斷糧危機，并醞釀新一波洗牌風潮。
     
      臺系IC設計業(yè)者表示，大陸IC設計產業(yè)發(fā)展過程雖然與臺灣很像，但由于大陸目前IT產業(yè)鏈仍以代工發(fā)展主力，大陸IC設計公司相對較不易吸引到優(yōu)秀工程師，加上產品及市場發(fā)展策略完全跟隨臺系IC設計公司，再以低價取勝，毛利率相較于臺廠還要再打5折，造成人才、現(xiàn)金都出現(xiàn)惡性循環(huán)，讓大陸IC設計產業(yè)產值增長腳步開始出現(xiàn)熄火現(xiàn)象。
     
      事實上，大陸IC設計產業(yè)自2002年起在政府大力扶植下，配合海歸派人才陸續(xù)回流，以及臺系非主流人才投入，大陸IC設計公司如雨后春筍般成立，一度帶給臺系IC設計業(yè)者相當大警惕，尤其大陸IC設計公司增長過程就如同1990年以后的臺灣，加上大陸制造業(yè)者實力比起臺灣當年僅憑借PC產品更高出數倍情況下，一時之間，大陸IC設計業(yè)者投資價值高出臺廠數倍之多。
     
      不過，隨著大陸IC設計公司產值分布明顯出現(xiàn)M型化跡象，僅有部分IC設計公司如展訊、炬力、大唐微等得以獲得國際資本市場一些掌聲，其它大陸IC設計業(yè)者仍持續(xù)寅吃卯糧情形，讓臺系創(chuàng)投資金已陸續(xù)班師回朝。臺IC設計業(yè)者甚至直言，在IC已進入微利化時代后，大陸80%以上IC設計公司，仍以成熟產品及技術為重心的發(fā)展策略，有可能醞釀新一波倒閉風潮。
     
      臺IC設計業(yè)者指出，隨著全球IC市場環(huán)境已從過去單顆芯片游擊戰(zhàn)，擴展到芯片還需涵括軟件支持、韌體開發(fā)、平臺整合、技術服務等整體解決方案的集團戰(zhàn)，除一些比較簡單的語音IC產品仍適合大陸IC設計公司進行游擊戰(zhàn)，其余多數IC市場都將讓大陸IC設計業(yè)者吃盡苦頭，甚至在臺系IC設計業(yè)者紛于大陸成立技術支持處后，更讓臺廠領先優(yōu)勢予以確保。
     
      IC設計業(yè)者認為，新興國家市場對于3C產品雖要求低價，但功能卻一個都不能少，這也讓目前僅會一招半式的多數大陸IC設計業(yè)者，被市場及客戶邊緣化，聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片大獲全勝，就是一個鮮明例子。因此，大陸系統(tǒng)業(yè)者及代工廠強調低價，但技術、服務、質量及前瞻性亦得同時具備，這讓臺系IC設計業(yè)者近期在新興國家市場反而戰(zhàn)果豐碩。
     
      因此，過去市場所擔心臺灣IC設計產業(yè)產值增長速度及幅度，恐被大陸超越的情形，在2007年已完全聽不到這類聲音，取而代之的是，臺系IC設計業(yè)者在深入虎穴、又得虎子后，目前正全面接收新興國家市場需求快速增長商機；反觀大陸IC設計業(yè)者只得守著國家制定通訊規(guī)格的封閉型產品商機，靜待下次反攻機會。