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          電子元器件技術(shù)文章:EMI對(duì)策元件和電路保護(hù)元件的發(fā)展與應(yīng)用一

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          作者:王彥伶 時(shí)間:2007-10-19 來(lái)源:中國(guó)SMD資訊網(wǎng) 收藏

          摘要:簡(jiǎn)要介紹EMI和過(guò)電壓、過(guò)電流、過(guò)熱的一些最新進(jìn)展及其應(yīng)用狀況。

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          1 前言

              隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,特別是在我國(guó)加入WTO后與世界經(jīng)濟(jì)接軌的宏觀環(huán)境下,人們對(duì)各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI電子元件與電路保護(hù)電子元件的飛速發(fā)展,成為電子元件領(lǐng)域中的1個(gè)熱點(diǎn),引起人們的極大關(guān)注。這類電子元件品種繁多 [1][2][3],雖然近兩年沒(méi)有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種,但是這類電子元件型號(hào)規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴(kuò)大以及抑制能力和保護(hù)電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類電子元件的應(yīng)用方面,應(yīng)用范圍的迅速擴(kuò)大與需求量的急劇上升,都是十分驚人的。本文著重介紹其應(yīng)用情況及市場(chǎng)前景。

          2 EMI對(duì)策元件的新進(jìn)展[4][5]

          2.1 微小型化

              迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展,EMI對(duì)策元件繼續(xù)向微小型化發(fā)展,如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從 1608(0603)過(guò)渡到1005(0402);又如日本村田新發(fā)布的3繞組共模扼流圈的尺寸僅為2.5mm



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