雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。

　　不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。

　　ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricMeurice表示沉浸光刻技術(shù)設(shè)備的初步批量產(chǎn)訂單，來自于NAND快閃記憶體制造商，因為他們在推動技術(shù)進步上，比任何人都努力，以在這個快速增長的市場當中維持成本競爭力，另外NAND產(chǎn)品部署新的沉浸光刻技術(shù)，比任何其他產(chǎn)品都要簡單。

　　AMD的45nm仍然要晚于Intel將近一到兩年時間

　　EricMeurice指出，推動沉浸光刻技術(shù)設(shè)備需求的第二次浪潮，來自更積極的內(nèi)存廠商，他們正在推進5xnm制程，但是他們采用沉浸光刻技術(shù)設(shè)備的時間要落后于NAND廠商大約1年。DRAM內(nèi)存廠商將在2008年采用沉浸光刻技術(shù)設(shè)備的更新版本

　　最令人感興趣的方面是，第三波沉浸光刻技術(shù)設(shè)備更新版的需求來自于邏輯芯片制造商，他們落后于內(nèi)存廠商大約12至18個月，45nm制程產(chǎn)品將在2009年啟動?？紤]到英特爾公司正在利用雙干193nmArF工藝來生產(chǎn)45nm處理器，因此AMD有可能在2009年開始采用沉浸光刻技術(shù)設(shè)備來生產(chǎn)45nm處理器。