美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)近日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，５月份全球半導(dǎo)體芯片的銷售額達(dá)到１８０．５億美元，比去年同期增長(zhǎng)４．１％。 

　　但該協(xié)會(huì)指出，由于季節(jié)性原因，５月份的銷售額比４月份下降０．５％。報(bào)告認(rèn)為，５月份動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（ＤＲＡＭ）內(nèi)存芯片價(jià)格比前一個(gè)月下滑６％，是導(dǎo)致該月半導(dǎo)體芯片銷售額出現(xiàn)下降的主要原因，因?yàn)椋模遥粒蛢?nèi)存芯片是主要的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品之一，其價(jià)格波動(dòng)直接影響到整個(gè)半導(dǎo)體芯片的銷售額。 

　　該協(xié)會(huì)認(rèn)為，手機(jī)銷售額的持續(xù)增長(zhǎng)帶動(dòng)了數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)處理器芯片銷售額的增長(zhǎng)。根據(jù)美銀證券的預(yù)測(cè)，今年全球手機(jī)銷售量可望達(dá)到７．９５億部。