系統(tǒng)級解決方案擠壓中小廠商
—— 手機芯片格局變化分析(6)
手機市場中芯片廠商數(shù)目繁多,各個廠商之間的實力也參差不齊,不僅有幾乎全芯片的巨頭,也有只專注于某一個元器件的小廠商。從手機芯片市場的占有率也可以看出這是一個多么活躍和競爭激烈的市場。但最近手機芯片市場在資本的注入之下正朝著集約化發(fā)展,而巨頭又多了一個打壓中小企業(yè)的辦法,就是系統(tǒng)級解決方案。
隨著飛利浦和西門子手機的易主和飛思卡爾被收購,環(huán)顧整個手機市場已經(jīng)找不到主要以靠自己供應(yīng)芯片的手機生產(chǎn)商了,因此我們可以將手機制造商定義為OEM,而對OEM來說,產(chǎn)品上市時間和成本變得越來越敏感,特別是那些中小手機生產(chǎn)商更是需要降低進入的技術(shù)門檻。前文我們說過,中國年產(chǎn)手機超過5億只,其中只有三分之一是外商品牌,這意味著超過3億部手機為國內(nèi)企業(yè)組裝,這些企業(yè)多是曾經(jīng)的家電巨頭,因此對OEM的各種基本需求了然于心,他們最希望的就是可以快速將手機產(chǎn)品組裝上市,依靠自己的品牌優(yōu)勢賺取利潤。因此他們希望能有公司幫其進行手機設(shè)計。而手機設(shè)計其實是一個很龐大的概念,涉及硬件組合設(shè)計、軟件設(shè)計、電路板設(shè)計以及模具外形設(shè)計等,其中手機硬件電路板整體設(shè)計是重點,主要是為了將不同功能和品牌的元器件連接到電路板上并促使其協(xié)同工作,以實現(xiàn)設(shè)計初衷。其中,一只標準的手機一般包括幾顆核心芯片:處理器,射頻芯片、基帶、多媒體處理芯片還有內(nèi)存芯片。在這些芯片中內(nèi)存芯片具體說是閃存芯片前文說過被三星基本控制,是最為獨立的元器件供貨商。其他部分的零部件的生產(chǎn)廠商很多,各個廠商之間的技術(shù)各有特色,設(shè)計者完全可以根據(jù)實際需要進行不同的搭配選擇,然后再將整個手機電路板系統(tǒng)解決方案交給OEM廠商,因此這個領(lǐng)域的競爭異常殘酷。特別是媒體處理芯片,更是百家爭鳴百花齊放的境地。
競爭必然帶來某些參與者策略的轉(zhuǎn)變,有其他路可走的一部分競爭者考慮向其他方向轉(zhuǎn)化,用一種新的方法打擊其他競爭者,這種方法在手機產(chǎn)業(yè)中就是提出參考設(shè)計模型。有人說,是MTK發(fā)起的手機硬件捆綁設(shè)計銷售,其實這不過是因為MTK是國內(nèi)最早給出這個方式的廠商而已,就算MTK不站出來,其他主要芯片廠商遲早也會創(chuàng)造出這種模式。畢竟當(dāng)前射頻和多媒體處理部分都面臨著非常激烈的競爭,而處理器和基帶則掌握在少數(shù)一些大廠手里。當(dāng)這些大廠擁有自己的多媒體和射頻業(yè)務(wù)之時,捆綁銷售自然是個充分利用自己競爭優(yōu)勢的好辦法。在2001年,大部分手機芯片供應(yīng)商所給出的參考模型還只是簡單的電路搭建,其目的是為了示出電路連接方法。而到了2007年進行TD手機芯片發(fā)布之時,所有的廠商給出的都是手機參考解決方案,具體一點就是給出了完整的電路板硬件部分,只需要加上外部設(shè)備和與電路板的連接就可以組裝成手機了。
毫無疑問,提供板級系統(tǒng)解決方案,本不是這些芯片公司所擅長之舉,但這卻是直接提升自己產(chǎn)品銷量與打壓競爭對手的雙贏手段。芯片巨頭往往依靠自己的實力積淀,在一個或者幾個方面有自己獨特的優(yōu)勢,而其他幾個方面也許并沒有太多的競爭資本,甚至不如一些小公司的新技術(shù)優(yōu)秀。為了搶占更多的市場,各芯片巨頭將手機硬件設(shè)計的任務(wù)免費承接過來,為手機制造商和軟件設(shè)計公司提供了最大程度上的便利,這樣的整體解決方案絕大部分采用了芯片巨頭自己可以生產(chǎn)的所有元器件,依靠幾個技術(shù)領(lǐng)先的芯片帶動了其他元器件的銷售,充分利用了自己的優(yōu)勢。不僅如此,這樣的板級解決方案由于是來自同一個廠商的產(chǎn)品,因此不僅不存在軟件開發(fā)時的兼容性和通信接口等常見問題,芯片公司還可以很好地利用整體開發(fā)的優(yōu)勢,最大限度的發(fā)揮各個器件的所有潛能,用盡可能低的硬件成本實現(xiàn)更高端的市場應(yīng)用,無疑受到手機設(shè)計公司和手機制造商的青睞。只是,對于那些中小廠商來說,只能是繼續(xù)完善自己產(chǎn)品的優(yōu)勢,期望能以高得多的性能去搶奪有限的市場生存空間,或者只能依附于某些大廠,成為完善其系統(tǒng)解決方案的一顆棋子,雖然可能擴大了產(chǎn)品的銷路,但實際獲利卻未必能得到提升。
十年前,手機芯片市場對半導(dǎo)體廠商來說是個高速發(fā)展的領(lǐng)域,有著近乎無限的市場機遇,因此各家主要是以推廣自己的產(chǎn)品為主,再加上那時的芯片廠商和手機廠商往往捆綁在一起,系統(tǒng)級解決方案似乎是理所當(dāng)然。隨著手機制造與芯片的徹底分離,這種服務(wù)逐漸為手機設(shè)計公司取代。現(xiàn)在,隨著芯片端市場的競爭者甚眾,各廠商都面臨嚴峻的競爭形勢,特別是小公司往往依靠某個領(lǐng)先技術(shù)可以快速搶占市場份額。因此這些曾經(jīng)對系統(tǒng)解決方案了如指掌的芯片巨頭開始拿起這個殺手锏對中小公司進行市場滅殺。
當(dāng)然,指望這種方式將小公司滅絕是不可能的,但確實在很大程度上限制了小公司的發(fā)展空間。目前我們看到最突出的結(jié)果就是手機芯片領(lǐng)域小公司不斷被大公司所收購,據(jù)統(tǒng)計,僅僅2006年到2007年9月就有90多家手機芯片相關(guān)技術(shù)公司被收購或并購,這不能不說更加劇手機芯片領(lǐng)域的集約化,也讓未來市場局面更加撲朔迷離。
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