TD-SCDMA聯(lián)盟向通信世界網表示，目前商用化系統(tǒng)設備已逐漸成熟，終端和芯片已達可商用化水平，TD-SCDMA產業(yè)鏈系列產品已經完全做好商用準備。

　　TD-SCDMA聯(lián)盟表示，2006年業(yè)界對TD終端開發(fā)的關注還主要集中在主板通信能力的實現(xiàn)，2007年則已有大批量可滿足“可商用化的外觀設計、人機界面優(yōu)化和多樣化業(yè)務的支撐性等商用要求”的TD終端產品面世。

　　目前 ，TD-SCDMA終端產品已經基本成熟，可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網頁瀏覽、視頻點播、手機電視等3G典型業(yè)務;雙模終端待機時間已達80-100小時，性能的完善也在大規(guī)模網絡試驗中取得了長足進展，在穩(wěn)定性和省電能力方面都已經接近商用終端水平;年底前可提供R4版本的雙模終端，2008年一季度可提供HSDPA終端;目前，TD-SCDMA終端數(shù)量已達上百款，終端業(yè)務多樣化工作也取得顯著成效。

　　終端基帶芯片已滿足商用要求，待機和工作電流等參數(shù)全面達標;已實現(xiàn)雙模自動切換、HSDPA和MBMS等主要功能，可穩(wěn)定承載CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各級速率的高速數(shù)據(jù)業(yè)務;已有5家芯片企業(yè)可提供商用產品;國產射頻芯片產品獲得群體突破，已有3家企業(yè)開發(fā)出寬頻帶終端射頻芯片，并可行支持HSDPA功能。