目前無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完善，因此無(wú)鉛元器件焊端表面鍍層的種類(lèi)很多。美國(guó)鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類(lèi)比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加電后產(chǎn)生壓力，在不均勻處會(huì)把Sn推出來(lái)，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對(duì)于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn，對(duì)于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大于5年的元器件采用先鍍一層厚度約為1 mm以上的Ni，然后再度2~3 mm厚的Sn。