國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會(huì)上，公布了年終資本設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預(yù)計(jì)2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到416.8億美元，比2006年增長(zhǎng)3%。

　　SEMI指出，在2006年半導(dǎo)體設(shè)備支出大幅增長(zhǎng)23%之后，今年的設(shè)備采購(gòu)相對(duì)保守，第三季的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。SEMI進(jìn)一步預(yù)測(cè)，2008年的整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將稍微下滑2%，至2009年谷底反彈，預(yù)估到2010年會(huì)達(dá)到479.9億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

　　SEMI全球總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Stanley T. Myers表示：“2007年在半導(dǎo)體制造、測(cè)試和封裝設(shè)備部分的銷(xiāo)售額都較去年小額增長(zhǎng)，同時(shí)SEMI的會(huì)員公司也都持續(xù)在全球芯片制造設(shè)備市場(chǎng)中傳出佳績(jī)，因此我們預(yù)計(jì)到2010年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將可達(dá)到480億美元的規(guī)模?！?/P>

　　以產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，SEMI預(yù)計(jì)銷(xiāo)售金額最高的晶圓制程設(shè)備在2007年會(huì)有超過(guò)6%的增長(zhǎng)，達(dá)到306.1億美元，而業(yè)界更預(yù)計(jì)封裝設(shè)備銷(xiāo)售額將大幅增長(zhǎng)11%，達(dá)到27.2億美元。相反，今年在測(cè)試設(shè)備部分則可能比2006年下滑15%，預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額僅54.7億美元。

　　以區(qū)域市場(chǎng)觀察，日本的整體設(shè)備市場(chǎng)今年可能下跌3%，相比之下，臺(tái)灣的設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)比將增長(zhǎng)28.9%，達(dá)到94.2億美元，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)金額最高的地區(qū)。此外，韓國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)5%，中國(guó)大陸市場(chǎng)的新設(shè)備采購(gòu)金額則可望增長(zhǎng)24%。

　　這份SEMI年終資本設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)測(cè)報(bào)告的數(shù)據(jù)，是來(lái)自于今年10月到11月間主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商在全球的銷(xiāo)售數(shù)字。