KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測(cè)定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿(mǎn)足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。

　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測(cè)量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與設(shè)備結(jié)構(gòu)的大量涌現(xiàn)，我們的客戶(hù)需要更加詳細(xì)地了解其關(guān)鍵薄膜層的物理與化學(xué)特性。Aleris 8500 系統(tǒng)在核心光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得的進(jìn)展將提供目前可以達(dá)到的最精確的厚度測(cè)量?，F(xiàn)在，憑借該系統(tǒng)的新型成份測(cè)定功能，處于技術(shù)前沿的客戶(hù)能夠監(jiān)控產(chǎn)品晶片上的門(mén)控及其它關(guān)鍵層。Aleris 8500 系統(tǒng)還具備顯著改善的 2D 應(yīng)力度量功能，以管理越來(lái)越多的高應(yīng)力層?！?/P>

　　迄今為止，芯片制造商一向是購(gòu)買(mǎi)單獨(dú)的分析與傳統(tǒng)光學(xué)厚度測(cè)量工具來(lái)提供厚度與成份測(cè)定。這種混搭方法意味著要忍受拙劣的工具與工具搭配、困難的容量備份及不兼容的方法等各種低效率作法。Aleris 將所有可用的先進(jìn)關(guān)鍵薄膜度量應(yīng)用集中到單獨(dú)一個(gè)平臺(tái)上，從而幫助芯片制造商提高所有權(quán)成本，并加快了獲得結(jié)果的速度。Aleris 8500 可提供比現(xiàn)有分析方法高出 3 倍的產(chǎn)能，且其非真空光學(xué)技術(shù)克服了傳統(tǒng)分析工具的可靠性限制。這些完善的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)讓 Aleris 8500 成為成份控制的最佳 CoO 解決方案。

　　Aleris 8500 系統(tǒng)以該公司領(lǐng)先業(yè)界的 SpectraFx 200 技術(shù)為基礎(chǔ)，主要采用下一代寬帶光譜橢圓偏光法(Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™)光學(xué)元件，在精密度、匹配度及穩(wěn)定性等方面勻有顯著改善。此技術(shù)讓芯片制造商能夠檢驗(yàn)和監(jiān)測(cè)先進(jìn)的薄膜，包括新型材料、結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)基底。該系統(tǒng)獨(dú)特的 150nm BBSE 可為成份測(cè)定提供更好的靈敏度，使 Aleris 8500 成為業(yè)界第一款可用于產(chǎn)品晶片上的關(guān)鍵門(mén)控應(yīng)用之生產(chǎn)監(jiān)測(cè)的單一工具解決方案。Aleris 的 StressMapper™ 模塊能夠以更高的產(chǎn)能提供更高的空間分辨率，可用于高應(yīng)力薄膜中 2D 應(yīng)力的生產(chǎn)監(jiān)測(cè)。

　　Aleris 8500 系統(tǒng)已經(jīng)運(yùn)抵若干重要客戶(hù)，正用于 65nm 門(mén)控生產(chǎn)及 45nm/32nm 開(kāi)發(fā)。