意法半導(dǎo)體推出一款全聲道動態(tài)響應(yīng)范圍達(dá)到103分貝的高性能24位音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。新產(chǎn)品STw5200定位于手機(jī)音樂播放市場，芯片封裝采用小尺寸的TFBGA和VFQFPN封裝，ST不久還將推出尺寸更小的2.6 x 2.6mm 晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)版。新數(shù)模轉(zhuǎn)換器可以直接連接電池，因此簡化了目標(biāo)應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計。

　　新的數(shù)模轉(zhuǎn)換器提供線路輸出和耳機(jī)輸出，滿足市場對手機(jī)音樂播放器更高音質(zhì)的日益增長的要求，是需要把音質(zhì)提高到高保真級別的手機(jī)平臺的理想選擇。系統(tǒng)實現(xiàn)簡易，材料成本極低，占位面積很小，這些優(yōu)點源于內(nèi)置的電源管理電路和50毫瓦‘true-ground’耳機(jī)放大器，前者為芯片節(jié)省了一個外部穩(wěn)壓器，后者則節(jié)省了若干個耦和電容器。

　　STw5200為ST的音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列產(chǎn)品帶來了更高的音頻性能。新產(chǎn)品的高集成度是由于采用了ST市場領(lǐng)先的0.13微米模擬CMOS制造工藝。

　　目前STw5200樣片已開始供應(yīng)給主要客戶，并定于2008年三月開始量產(chǎn)。數(shù)模轉(zhuǎn)換器訂貨量達(dá)1000顆或以上，單價為1.60美元。該芯片采用4 x 4 x 1.2毫米的TFBGA40封裝和7x 7 x 1毫米的VFQFPN44封裝，這兩款封裝的焊球節(jié)距均為0.5毫米。ST還計劃在2008年第三季度推出一款焊球節(jié)距0.4毫米、體積為2.6 x 2.6 x 0.65毫米的WLCSP36封裝版。