現(xiàn)在分析典型的無(wú)線(xiàn)收發(fā)器芯片組結(jié)構(gòu)(圖3)。芯片組提供一個(gè)完整的802·11b方案，具有高達(dá)11Mbits/s數(shù)據(jù)率，待機(jī)功耗3mW、接收時(shí)功耗525mW、發(fā)送時(shí)功耗760mW。圖中的慮線(xiàn)框部分代表芯片組RF調(diào)制解調(diào)器部分的SiP。它包括分立的天線(xiàn)開(kāi)關(guān)和功率放大器以及高集成度的混合信號(hào)芯片。后面的芯片包括低噪聲放大器和不同的下混頻器、基帶濾波器和輸出I和Q信號(hào)到基帶處理器的接收部分的其它電路。在發(fā)送部分，混頻信號(hào)芯片包括D/A轉(zhuǎn)換器(轉(zhuǎn)換器數(shù)字I/Q信號(hào)為模擬信號(hào))和基帶濾波器(為轉(zhuǎn)換信號(hào)到合適頻率的上混頻器)。上混頻信號(hào)送到功率放大器驅(qū)動(dòng)器，最后送到片外功率放大器。

　　該例中的基帶/媒體接入控制器是一個(gè)高集成度的數(shù)字電路，往往包含自己本身的控制處理器(通常選擇32位ARMRISC處理器，但也可用其他嵌入式處理器)。處理器和芯片上其他專(zhuān)用單元處理所有協(xié)議操作，包括TCP/IP?；?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/藍(lán)牙">藍(lán)牙棧、數(shù)據(jù)分組組合和拆分操作?？科蠄?zhí)行協(xié)議處理，在主系統(tǒng)上無(wú)負(fù)載放置，這使得主系統(tǒng)執(zhí)行自己的應(yīng)用不用放慢速度服務(wù)于無(wú)線(xiàn)子系統(tǒng)。

　　除RISC處理器外，基帶芯片一般包括幾個(gè)串引口，一些通用I/O線(xiàn)、一個(gè)加密/解密引擎、定時(shí)器、RAM、ROM(或外部閃存)和A/D轉(zhuǎn)換器(轉(zhuǎn)換模擬I/Q信號(hào)為數(shù)字字)。因?yàn)榛鶐酒且粋€(gè)通用方案，所以它包含的很多功能對(duì)主系統(tǒng)已有的設(shè)計(jì)功能可能是多余的?；鶐Х桨赣卸喾N形式，具有不同的集成度。所以，仔細(xì)地閱讀各種數(shù)據(jù)手冊(cè)，對(duì)于選擇最適合系統(tǒng)要求的是非常必要的。

　　天線(xiàn)是系統(tǒng)的一部分

　　此外，不要忽視與天線(xiàn)結(jié)構(gòu)有關(guān)的問(wèn)題。盡管有很多單模和多模天線(xiàn)，但選擇天線(xiàn)是解決問(wèn)題的開(kāi)始。與此有關(guān)的問(wèn)題是有關(guān)天線(xiàn)位置的影響，用戶(hù)身體影響，其他鄰近物體(汽車(chē)面板、臺(tái)式機(jī))影響，電路板地板和屏蔽影響，電池材料和顯示的影響等。這些因素可能都對(duì)天線(xiàn)性能產(chǎn)生很大的影響，而在很大情況下，上述的一些影響很難預(yù)測(cè)。表4列出選擇和設(shè)計(jì)天線(xiàn)子系統(tǒng)時(shí)應(yīng)考慮的一些問(wèn)題。

　　敏感的相互影響能存在在不同方面，例如，天線(xiàn)不同開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換的定時(shí)和ZIF收發(fā)器中dc偏移消除。這些問(wèn)題使基帶功能集成到主系統(tǒng)ASIC中，假若在這方面缺乏經(jīng)驗(yàn)，則可求助于有經(jīng)驗(yàn)的顧問(wèn)或考慮采用模塊方案。

　　結(jié)語(yǔ)

　　在把接口集成進(jìn)系統(tǒng)時(shí)，必須考慮很多折衷方案。根據(jù)所設(shè)計(jì)系統(tǒng)的特殊限制條件，系統(tǒng)如何分配是第一個(gè)關(guān)鍵分岐點(diǎn)。在主系統(tǒng)中采用低一中性能的CPU意味著完整的SiP子系統(tǒng)也許是最好的選擇。根據(jù)設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)要求等因素，可集成一些基帶功能。若設(shè)計(jì)人員缺乏經(jīng)驗(yàn)?？刹捎肦F SiP(模塊)，這樣可解決很多設(shè)計(jì)問(wèn)題。另外，不要留下天線(xiàn)子系統(tǒng)做為馬后炮。應(yīng)特別注意干擾、信號(hào)敏感度等方面的問(wèn)題?！?益林)