全球半導(dǎo)體市場(chǎng)：上半年觸底，下半年反彈
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IC Insights指出，2008年半導(dǎo)體廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計(jì)比2007年增加8%左右。
iSuppli表示，模擬芯片在未來(lái)五年內(nèi)平均年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)7.4%，高于半導(dǎo)體總體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率6.5%。由于移動(dòng)通信市場(chǎng)趨于飽和，知名手機(jī)芯片供應(yīng)商德州儀器（TI）已將發(fā)展模擬芯片作為推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?/span>
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