聯(lián)想OPhone加入新成員 展訊或將承接芯片設計 作者: 時間:2008-12-22 來源:中電網 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 在“2008年度中國手機影響力高峰論壇暨年度手機影響辦評選”會上,聯(lián)想移動總裁呂巖透露,中國移動與聯(lián)想移動深度定制合作的產品OPhone手機,正在緊張的測試階段,預計將在明年五一前上市。 據呂巖介紹,前期的研發(fā)階段基本進入尾聲,OPhone測試機正在進行各項指標及應用方面的測試,而OPhone的具體定位和推廣運營模式目前還不方便透露。 同時,在OPhone手機芯片方面,聯(lián)想移動與展訊正在進行合作。與會的展訊市場副總裁康一再向騰訊科技表示時,也沒有否認這一點。
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