臺(tái)積電與Intel合作 將年增15億美元營(yíng)收
臺(tái)積電與Intel這次攜手合作,未如外界傳言,Intel委外釋單,或者是生產(chǎn)Atom處理器。但采Atom核心開發(fā)SoC,廣義來說,也算是跨入處理器領(lǐng)域。
尤其,Intel以Atom成功打開易網(wǎng)機(jī) (Netbook)市場(chǎng)后,正積極擴(kuò)展各項(xiàng)新式應(yīng)用,擬將觸角延伸到手機(jī)、行動(dòng)通訊、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。這些新產(chǎn)品更加仰賴先進(jìn)制程技術(shù)、低成本制造,并達(dá)到快速進(jìn)入市場(chǎng) (time to market)的目的,臺(tái)積電恰好可以提供協(xié)助,提高產(chǎn)品附加價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
瑞信證券指出,Intel陣營(yíng)目前已將Atom市場(chǎng)潛力由100億美元擴(kuò)大到200億美元,而采Atom核心開發(fā)的SoC系統(tǒng)單芯片,預(yù)計(jì)也有30億美元的潛在利機(jī)。摩根士丹利則預(yù)估,可為臺(tái)積電帶來每年15億美元的營(yíng)收貢獻(xiàn)。
不過,因?yàn)镮ntel目前的Atom產(chǎn)品藍(lán)圖尚未調(diào)整,摩根士丹利半體分析師呂家璈認(rèn)為,實(shí)際效益應(yīng)當(dāng)在2年以后才會(huì)顯現(xiàn),屆時(shí)會(huì)應(yīng)用臺(tái)積電32奈米以上先進(jìn)制程。
美銀美林證券半導(dǎo)體分析師何浩銘 (Daniel Heyler)表示,過去五年來,Intel自臺(tái)積電手上搶占不少繪圖芯片與PC芯片組市場(chǎng),雙方合作將化敵為友。而臺(tái)積電借助Intel的客戶基礎(chǔ),擴(kuò)大產(chǎn)量、降低成本,帶來更多機(jī)會(huì)。
花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體分析師陸行之指出,像是高通、德儀、意法恩智普 (STM-NXP)或聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)業(yè)者,也可借此,采用Atom核心開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片。也就是說,ARM陣營(yíng)會(huì)受到影響,但他認(rèn)為,像nVidia、ATI與威盛 不會(huì)改變策略。
但何浩銘同時(shí)也留意,高通、德儀等或許會(huì)因此,將訂單轉(zhuǎn)到聯(lián)電、特許或三星。
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