面對(duì)WiMAX技術(shù)在全球服務(wù)陸續(xù)升溫，由第三代到LTE的相關(guān)廠商，也正加快速度，積極完備整體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)，以期在LTE的標(biāo)準(zhǔn)底定之后快速推出商用服務(wù)，迎頭趕上WiMAX的腳步。從芯片商來(lái)觀察，高通在2009GSMA全球移動(dòng)通信大會(huì)上，即發(fā)表新一代整合3G與LTE技術(shù)的芯片產(chǎn)品MSM8960，顯示其深耕LTE的產(chǎn)業(yè)的決心，高通通訊產(chǎn)品部副總裁亞歷克Katouzian稱(chēng)，LTE是由ITU認(rèn)可的4G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，LTE技術(shù)在密集的城市地區(qū)，可透過(guò)利用新的分時(shí)多工頻譜，以及更廣泛的頻寬，補(bǔ)足現(xiàn)有的的3G和未來(lái)的HSPA+的部署。而HSPA+可在LTE的覆蓋范圍以外的區(qū)域，確保整個(gè)網(wǎng)路中一致的用戶(hù)體驗(yàn)，提供類(lèi)似的用戶(hù)數(shù)據(jù)傳輸速率和性能，有鑒于此，高通目前推出的產(chǎn)品將鎖定為以的3G為基礎(chǔ)的多模LTE芯片。

　　此外，英飛凌在2009GSMA上也推出全新LTE的射頻芯片，能提供具備的DigRF數(shù)位寬頻介面的2G/3G/LTE功能，在LTE的網(wǎng)路中的最高資料傳輸速率可達(dá)150Mbit/s。其他網(wǎng)通設(shè)備商在LTE技術(shù)的布局也相當(dāng)積極，例如愛(ài)立信日前在2009GSMA上推出進(jìn)化核心(EPC)的網(wǎng)路組合以支援電信營(yíng)運(yùn)商導(dǎo)入LTE的網(wǎng)路。此外，愛(ài)立信并與TeliaSonera公司簽署LTE的商用網(wǎng)路合約，愛(ài)立信表示，該4G的行動(dòng)寬頻網(wǎng)路將提供較高的行動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸速度，較佳的互動(dòng)性與品質(zhì)。

　　WiMAX與LTE雙模芯片大勢(shì)所趨

　　ABI公司預(yù)測(cè)，新一代整合WiMAX與LTE的4G技術(shù)，多模單芯片預(yù)計(jì)將在2009年上市，換言之，屆時(shí)的移動(dòng)寬頻通信將是以雙頻的方式存在。而無(wú)論是發(fā)展WiMAX或LTE技術(shù)的芯片商，大都認(rèn)為雙模芯片將是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，目前也正研發(fā)相關(guān)芯片產(chǎn)品。

　　專(zhuān)注于移動(dòng)WiMAX技術(shù)的Altair公司，在上月舉行的2009GSMA上率先展出整合WiMAX、LTE以及日本XG-PHS標(biāo)準(zhǔn)的三模芯片，Altair公司表示，原先公司僅專(zhuān)注于WiMAX芯片的發(fā)展，但由于LTE技術(shù)與WiMAX技術(shù)采用的調(diào)變技術(shù)相近，且兩技術(shù)未來(lái)將為共存，而非競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，加上ITUnes也將日本的XG-PHS列為4G的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之一，因此Altair將公司提升至4G的芯片廠商的定位，研發(fā)出三模芯片，而此芯片具備功耗低，可簡(jiǎn)單切換到各種頻段特色，適合各種包括手機(jī)，筆記型電腦等可攜式裝置產(chǎn)品使用。

　　未來(lái)無(wú)論WiMAX與LTE如何發(fā)展，這兩大技術(shù)已進(jìn)入第四代通信的殿堂中，以?xún)杉夹g(shù)為競(jìng)爭(zhēng)者的廠商，將會(huì)在4G的時(shí)代中持續(xù)對(duì)立，而將發(fā)展方向提升至4G技術(shù)的廠商，則將看好兩技術(shù)未來(lái)的整合性。